林文伯： DRAM壞了半導體景氣

　　封測大廠硅品精密昨(29)日召開法說會，素有半導體景氣鐵嘴之稱的董事長林文伯直言，下半年景氣能見度很低，只能期待第4季出現急單效應。林文伯指出，DRAM價格跌那么兇，說不定今年半導體市場可能不會成長。至于后段封測市場雖然數量成長，但營收規模大概只會較去年持平或小幅成長。

　　受到上游客戶調整庫存影響，硅品預估第3季營收介于186～198億元，較第2季衰退6.8～12.4%，毛利率介于22.5～24.5%，營業利益率介于12.5～14.5%，低于市場預期。昨日法說會中，法人不斷詢問林文伯對半導體景氣看法，今年全球半導體市場能否如臺積電所預估成長3%。

　　后段封測營收恐僅持平

　　林文伯表示，因為晶片價格下跌，市場能見度看不清楚，臺積電有其預估方法，但DRAM價格跌那么兇，今年半導體市場可能不會成長;而后段封測市場雖然在數量上仍會成長，但營收規模可能僅較去年持平或小幅成長。

　　林文伯說，第2季新興市智慧型手機成長低于預期，蘋果iPhone賣太好，在智慧型手機市場的強勢主導地位，反而壓抑其他廠商手機銷售，加上個人電腦出貨量持續下滑，消費性電子銷售量不如預期，導致硅品第2季營收只達展望的低標。

　　下半年景氣能見度很低

　　展望下半年，林文伯說，希臘發生財政危機，中國股市大幅下跌修正，加上美元表現強勢，消費者態度轉趨保守，市場需求減弱，導致庫存去化速度變慢，客戶也因為看不準未來銷售，導致下單轉趨保守，或許是過度保守，但就導致下半年景氣能見度很低。

　　Q4半導體寄望急單效應

　　林文伯指出，若由總體經濟來看，大陸經濟仍維持穩定，歐盟國家中的德、法已開始重拾成長，美國維持穩健復甦，若未來沒有其它重大的經濟情勢變化，第4季半導體市場有機會出現反彈，例如針對大陸十一長假及美國感恩節等年底旺季所帶來的急單。

　　林文伯表示，智慧型手機成長趨緩，半導體市場在尋求下一個成長動能，目前看來，穿戴裝置、物聯網、資料中心等領域會較有機會，但仍需要一段時間努力。其中，蘋果Apple Watch穿戴裝置新應用的成長不容易，物聯網市場還在成長初期，資料中心對于半導體產業可望較早有貢獻。