華為：除了服務器CPU 其他芯片都能自己做

　　在華為去年的財報中，其研發費用達到了408億元(66億美元)，占據年收入的14.2%，令人印象深刻。

　　其實在我們熟知的通信、手機、存儲等領域之外，華為目前也在大力發展服務器。

　　據媒體報道，在過去近兩年時間里，華為服務器出貨量連續7個月穩居全球第四，刀片服務器超過了思科位居全球第二位。

　　華為服務器總經理邱隆稱，他們產品已經進駐了長期被IBM把持的金融領域，比如港交所就采用了華為的Fusioncube。

　　此外，華為稱，在芯片領域(應該服務器端)，除CPU之外，華為可以提供任何芯片的自有解決方案，包括管理控制芯片ASIC、固態硬盤等。

　　當然，筆者認為，現在基于ARM架構的服務器CPU也有不少，華為有海思的積淀，或許今后會拿出一整套完整的方案。