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        今年智能手機ODM出貨預期成長12.3%

        作者: 時間:2015-06-26 來源:eettaiwan 收藏

          根據市場研究機構IDC全球硬體組裝研究團隊從供應鏈調查的最新研究結果顯示,全球智慧型手機ODM產業出貨量預期將于2015年成長12.3%,其中在2015年第一季相對前一季衰退11.5%之后,將回復正成長的局面。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/276293.htm

          IDC全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出, 由于2014年中國大陸智慧型手機廠商延續過去數年積極成長態勢之生產計畫,在當地市場因景氣趨緩與減少補貼而降低去化能力的情況下,龐大庫存促使其2015年第一季生產出貨數量明顯減少;再加上主要新興市場因市場規模已大、匯率劇揚影響購買力而成長趨緩,2015年第一季全球智慧型手機產業制造量減少,相對2014年第四季衰退11.5%。

          從競爭態勢來看,在既有產品同質化的趨勢上,伴隨著平板廠商以及阿里巴巴、樂視等內容供應商的加入,產品功能規格以及價格的競爭將先后出現,促使產業競爭進一步加劇。根據IDC全球硬體組裝研究團隊的全球智慧型手機產業競爭排名,2015年第一季前十大組裝廠商分別為(Samsung)、(Foxconn)、和碩(Pegatron)、樂金(LG)、華勤(Huaqin)、OPPO、酷派(Coolpad)、Flextronic、英華達(Inventec)、聞泰(Wingtech)。

          值得注意的是,在中國品牌手機廠商低價競爭、新興市場當地品牌崛起的趨勢下,中國智慧型手機代工廠商成長速度將高于過去幾年來高速成長的中國品牌智慧型手機廠商,成為中國大陸手機產業鏈當中的成長族群;其中,華勤、聞泰、天瓏、海派、龍旗為中國前五大智慧型手機代工廠,第六至十五大廠商排名則因代工價格、產品品質等因素而變動快速。

          展望2015年全球智慧型手機產業發展,盡管2014年占全球前二十大當中達十三席的中國智慧型手機廠商依然維持積極成長之出貨目標,但由于中國市場以及主要新興市場成長明顯趨緩,第二、三、四季雖回復正成長的局面,IDC全球硬體組裝研究團隊預期季成長率僅分別有5%、10%、2%的水準。



        關鍵詞: 三星 鴻海

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