不只海外并購忙 細數近期國內半導體產業并購事件

　　●2014年11月，華天科技以不超過4200萬美元收購美國FlipChip International

　　2014年11月14日，混合集成電路上市公司華天科技發布公告稱，擬在不超過4200萬美元(折算約為25,788萬元人民幣)范圍內，以自有資金收購美國FlipChip International LLC(簡稱FCI)公司及其子公司100%的股權。

　　12月12日，公司董事會審議通過了《關于收購FlipChip International，LLC公司及其子公司100%股權的議案》，同意公司以自有資金4060萬美元收購FCI及其子公司。

　　公告顯示，FCI注冊于美國，擁有先進封裝技術，能夠提供嵌入式芯片封裝和3D系統級封裝解決方案，擁有多項專利。同時，FCI擁有眾多的國際客戶群體和多元化的應用市場。FCI今年1至8月的主營業務收入為4451.3萬美元，凈利潤為41.3萬美元。

　　華天科技表示，本次股權收購有利于公司進一步提高在晶圓級集成電路封裝及FC集成電路封裝領域的技術水平，改善公司客戶結構，提高公司在國際市場的競爭能力。本次交易尚未交割，不會對公司2014年經營和財務狀況、日常生產經營產生影響，也不會對公司未來發展方向構成實質影響。

　　華天科技當日還公告稱，與先科投資有限公司簽署了股權轉讓協議，公司擬以9766.83萬元受讓其持有的華天科技(昆山)電子有限公司16.15%的股權。本次股權轉讓完成后，公司將持有昆山公司80%的股權。昆山公司是國內少數掌握TSV封裝技術并實現TSV-CSP量產的封裝企業之一。

　　●2015年3月，中芯國際擬并購韓國東部高科

　　韓聯社消息稱，中芯國際(SMIC)正與韓國最大的半導體代工企業——東部高科(DongbuHiTek)商談并購。負責主管東部高科出售事宜的韓國開發銀行(KDB)正是此次消息的來源。據透露該消息的銀行官員表示，洽談還在初級階段，并沒有交換有關價格方面的細節意見。而東部高科也尚未舉行公開招標，只是在尋求簽署私人合約。

　　這一次的計劃收購韓國的東部高科，中芯國際可謂更有底氣了。在今年的2月13日，中芯國際剛剛接受了大基金總額達30.9871億港元的入股。大基金以約占發行新股后股本11.58%的股份，成為中芯國際的第二大股東，給中芯國際帶來了大量的發展資金。

　　對于能夠以多少金額拿下東部高科，半導體行業專家莫大康表示，由于8英寸線的折舊都已經完成，嚴格來講，東部高科的設備已不值錢，最終價格取決于市值和競爭帶來的溢價。

　　目前，中芯國際能否順利拿下東部高科還未可知，相信如果真的成功并購，將會在一定程度上改變目前8英寸晶圓的競爭格局。

　　●2015年3月，武岳峰領銜中國財團展開對ISSI收購

　　3月12日美國DRAM廠商ISSI(Integrated Silicon Solution)宣布被中國武岳峰資本(Summitview Capital)收購，雙方以6.4億達成協議，此舉被視為中國要在DRAM產業邁開大步，未來恐造成臺灣DRAM廠不小的影響。

　　12日中國武岳峰資本與ISSI聯合發布聲明，前者以每股19.25美元，總計約6.4億美元的代價與矽成集成電路達成收購協議該項協議還需矽成集成電路股東與反壟斷和其他監管機構的批準，預計第三季完成交易。ISSI臺灣區的矽成分公司將依臺灣相關法規進行重組或出售部分業務。

　　ISSI主要設計與銷售SRAM、中低密度DRAM、EEPROM等集成電路產品，主要應用于汽車、工業、醫療、網絡、移動通訊、電子消費產品，目前致力于95納米與65納米產品設計和研發，2014年營收約3.29億美元。在收購ISSI之前中國僅有從奇夢達(Qimonda)所分拆出來的西安華芯半導體一家，從事DDR2、DDR3及SoC設計，也跨入NAND Flash、SSD設計，主要投身65納米、55納米與44納米產品與研發。

　　收購方武岳峰資本先前與上海市創業引導基金一同創立了IC信息產業基金，配合中國政府欲大力推動IC產業的戰略目標，此次參與收購的除武岳峰資本還包含eTownMemTek、北京集成電路基金子基金管理公司清芯華創(Hua Capital)和清華園區所設立的華清積業(Huaqing Jiye)。中國半導體分析師顧文軍分析，中國資本聯合收購成為趨勢。

　　顧文軍也提到，武岳峰資本投資主要著墨于內存領域的布局，年前武岳峰即欲并購美國快閃內存大廠Spansion，然而后來花落Cypress，這次的投資標的ISSI亦在內存領域，目前DRAM產業以臺韓廠商最為積極布局，中國的步步進逼，對臺廠的威脅也加劇。