英特爾公司最新芯片方案定名為“Purley”

　　就在本月早些時候，在波蘭召開的一次高性能計算會議上，我們似乎看到了與英特爾公司至強服務器芯片發展路線圖相關的一些端倪。

　　根據The Platform網站發布的一系列演示資料可以看到，虛擬巨頭目前正在積極打造一套名為“Purley”的服務器平臺，并計劃于2017年或者更晚投放市場。

　　根據本次于 KDM2015大會上發布的演示資料，Purley項目被描述為“自Nehalem以來幅度最大的平臺升級方案”，順帶一提，Nehalem為英特爾于2008年隨同初版酷睿i7處理器一同發布的微架構參考方案。

　　具體而言，Purley將成為以英特爾即將推出的“Skylake”架構為基礎的至強芯片，而Skylake按照計劃將作為現有“Broadwell”芯片架構的下一代繼承方案。

　　與Broadwell一樣，Skylake芯片將采用英特爾的14納米制程技術，且預計帶來比前代產品更出色的每瓦性能表現與內存帶寬水平。

　　英特爾公司為“Purley”制定出龐大的發展規劃

　　根據演示資料的說明，Skylake至強芯片還將在晶粒上集成10 Gb/s以太網或者每秒100 Gb Moni-Path傳輸體系。

　　更有趣的是，英特爾公司承諾稱新一代至強芯片所采用的“全新內存架構”將帶來四倍于現有水平的DRAM容量，并在進一步降低成本的同時實現500倍于NAND閃存的速度表現。

　　正如現有至強方案一樣，英特爾公司計劃為Skylake芯片推出集成有多種加速機制的一系列不同版本，具體包括加密與壓縮協處理器、現場可編程門陣列(簡稱FPGA)以及圖形與媒體轉碼器等。

　　根據我們掌握的情況，該芯片的各衍生版本將針對高性能計算、企業級、云計算、存儲以及網絡工作負載作出針對性優化。

　　著眼于更為長久的發展前景，Skylake還擁有一套名為“Cannonlake”的升級方案，預計其芯片制程將縮小至10納米，不過就目前掌握的情況來看、其真正實現要等到2017年甚至更晚。在上述演示資料中，我們還看到英特爾公司的發展路線圖還處于較為模糊的階段，而且這位芯片制造巨頭目前也還沒有對發布日期作出任何說明，因此我們只需將其作為初步參考即可。

　　在Skylake架構真正以產品形式出現之前，我們也可以期待著看到基于Broadwell的其它至強處理器的陸續面世，包括用于雙插槽系統的Broadwell-Ep芯片以及面向四插槽及更大規模系統的Broadwell-EX版本芯片。