三星推自主架構處理器 力拼高通 華為

　　在近期消息中，傳出三星下一款移動處理器“Mongoose (狐獴)”將導入自主架構設計，借此對抗高通(Qualcomm)為主的競爭對手，同時也能在市場做出差異化發(fā)展。不過，三星所推行自主架構設計處理器，是否能配合本身制程技術取得市場發(fā)展優(yōu)勢，在目前同樣具備自主架構設計優(yōu)勢的高通(Qualcomm)、華為等廠商面前，似乎仍是未知數。

　　高通(Qualcomm)在MWC 2015期間確認下一款高階處理器Snapdragon 820將回歸采用自主架構設計，過去一直采用ARM big.LITTLE架構設計的三星似乎也準備在下一款處理器“Mongoose (狐獴)”導入自主架構設計，或許將以此與高通(Qualcomm)做直接競爭，并且擺脫過往謹嚴用ARM設計架構形象，藉此在市場做差異化發(fā)產。

　　目前除代號名稱，以及透過自主架構核心處理器搭配ARM Cortex-A53四核心處理器，形成對稱或非對稱的異構配置形式之外，暫時還沒有更具體消息釋出。不過，三星自主架構核心處理器預期對應ARM v8指令集與64位元架構設計，制程部分則可能藉由本身14nm FinFET技術制作。

　　三星過去以ARM架構設計打造自有處理器產品，相較高通(Qualcomm)、蘋果、Nvidia、華為旗下處理器均以自主架構設計，雖然憑恃本身制程技術讓處理器耗電、占用體積縮減，但似乎少了一些處理運算差異化優(yōu)勢。

　　或許因此，在持續(xù)以ARM big.LITTLE架構設計推行處理器產品，并且在今年的Exynos 7420成功壓過高通(Qualcomm) Snapdragon 810表現后，讓三星計畫在市場推出本身首款采自主架構設計的移動處理器產品，可能將以此與高通(Qualcomm)接下來恢復采用自主架構設計的Snapdragon 820于市場抗衡。

　　不過，目前移動處理器除了高通(Qualcomm)將持續(xù)推出新產品之外，包含聯(lián)發(fā)科也準備在今年推行Helio系列處理器，加上華為也同樣將在今年推行新款麒麟系列處理器，三星是否能以全新自主架構與本身制程技術取得市場優(yōu)勢，仍有待后續(xù)觀察。

　　另一方面，移動處理器除了本身耗電、運作效能表現，更重要的也包含基頻網路及其他功能整合應用，三星目前在此部份仍與高通(Qualcomm)有明顯差距。例如高通(Qualcomm)在Snapdragon 820整合可更主動協(xié)助使用者完成部分瑣碎操作的Zeroth電腦認知平臺，同時也針對移動支付提供設計成本相對更低的3D指紋識別技術“Sense ID”，以此提供更全面性的整合應用解決方案。