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        三星S6拆機圖解評測

        作者: 時間:2015-03-24 來源:網絡 收藏

          下圖為拆卸下來的內部主板、攝像頭特寫。內部集成度較高,我們可以看到電池倉固定采用了鋁鎂合金注塑材質,和金屬中框共同增加機身穩定性,起到雙保險的作用。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/271475.htm

          

        三星S6做工怎么樣 三星S6拆機圖解評測

         

          圖為Galaxy 內部電池特寫,三星S6采用3.8V工作電壓,4.4V充電電壓鋰離子聚合物電池,這塊電池也是目前智能手機規格參數最高的一款。

          

        三星S6電池拆解

         

          圖為拆卸下來的三星S6前后雙攝像頭特寫,此次三星S6采用了大光圈、OS光學防抖、大對焦馬達的“豪華攝像頭配置”,并且也帶有獨立圖形ISP芯片,拍照表現令人期待。

          

        三星S6攝像頭拆解

         

          值得一提的是,為了達到更好的穩定效果,三星S6主攝像頭還配備了聚碳酸酯的固定底座,保證攝像頭不會在機身內部產生不必要的抖動。

          

        三星S6主攝像頭特寫

         

          三星S6主攝像頭特寫

          主板方面,所有關鍵元器件都副高了屏蔽罩,并且在CPU等發熱大戶表面都貼有散熱貼。

          

        三星S6拆機之主板拆解

         

          三星S6拆機之主板拆解

          核心芯片位于主板正面,包括三星Exyos7420八核CPU芯片,3GB最新DDR4內存芯片,KMS120 5G雙頻無線芯片等等,如下圖所示。

          

        三星S6拆機主板芯片特寫

         

          三星S6拆機主板芯片特寫

          三星S6主板的另外一面主要由NFC芯片、MAX77843電源芯片和音頻芯片等等,如下圖所示。

          

        三星S6拆機圖解評測

         

          主板芯片

          下圖為三星S6主板集成的三星Exyos7420芯片特寫,該處理器繼承了7?;鶐K,并且支持LPDDR4內存規格,性能比最新高通810八核強,是目前最高端的手機處理器。

          

        三星Exyos7420處理器芯片特寫

         

          三星Exyos7420處理器芯片特寫

          圖為三星S6單閃光燈,心率感應器、紅外對焦傳感器特寫。

          

        三星S6拆機細節特寫

         

          新一代三星S6拆機到此就結束了,三星S6 Edge曲面屏版拆解也會與之差不多,具體我們會在后期為大家詳細介紹。

          

        三星S6拆機總結

         

          拆機總結:

          三星S6采用雙面玻璃機身,結合金屬邊框設計,讓三星S6外觀更為精致,也讓該機變得更為復雜一些。通過三星S6拆機圖解可以看出,內部集成度較高,做工用料上依舊延續了知名大廠的扎實風格,在細節與散熱等方面,做的很到位,做工還是非常不錯的。

        攝像頭相關文章:攝像頭原理

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        關鍵詞: 三星 S6

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