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        三星S6拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)

        作者: 時(shí)間:2015-03-24 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          可以說是今年安卓旗艦機(jī)皇機(jī)型,無論是硬件配置、外觀設(shè)計(jì)還是軟件方面,相比S5都有巨大飛躍,包括采用了自家Exyos7420八核14nm制成處理器,,首次采用雙面玻璃設(shè)計(jì)等等。可以說,總算沒有令人感到失望。下面,為大家深入帶來三星拆機(jī)圖解,一起來看看三星S6內(nèi)部做工怎么樣吧。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/271475.htm

          

        三星S6做工怎么樣 三星S6拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)

         

          三星S6做工怎么樣 三星S6拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)

          配置方面,三星S6采用5.1英寸2560x1440像素2K超清屏幕,搭載64位三星Exynos 7420八核處理器,3GB運(yùn)行內(nèi)存和32GB/64GB/128GB三種版本存儲(chǔ)空間,擁有前置500萬/后置1600萬像素雙攝像頭,通吃移動(dòng)、聯(lián)通和電信4G網(wǎng)絡(luò),支持雙卡雙待,內(nèi)置2500mAh不可拆卸電池,運(yùn)行安卓5.0系統(tǒng),硬件配置可以說是目前安卓手機(jī)最高的,下面具體看看拆機(jī)圖解。

          

        三星S6硬件配置

         

          由于三星S6采用了雙面雙2.5D康寧大猩猩4代玻璃設(shè)計(jì),一改以往的可拆卸后蓋塑料機(jī)身,因后蓋是不可拆卸的。三星S6背面玻璃采用膠粘的方式固定在中框上,因此拆機(jī)需要使用電熱吹,先預(yù)熱軟化膠粘,然后才可以開啟。

          

        三星S6玻璃后蓋拆解

         

          三星S6玻璃后蓋拆解

          對(duì)著三星Galaxy S6四周預(yù)熱軟化膠粘后,我們可以借助撥片拆卸后蓋,拆機(jī)有點(diǎn)類似iPhone手機(jī)。此次三星S6采用雙面玻璃設(shè)計(jì),這也是三星首次在三星Galaxy S系列機(jī)型中采用,玻璃機(jī)身手機(jī),外觀會(huì)給人一種很精致的感覺,但也導(dǎo)致了三星S6不可拆卸電池與不支持存儲(chǔ)卡擴(kuò)展。

          

        三星S6拆機(jī)圖解

         

          拆卸下來的三星S6玻璃后蓋內(nèi)部覆蓋了黑色的散熱曾,并且在硬件的耐劃性方面達(dá)到了目前智能手機(jī)的最高水平。

          

        三星S6玻璃內(nèi)部特寫

         

          三星S6中框采用以整塊鋁材切割,用螺絲固定,并且我們可以看到中框表面也用軟件印刷電路版做了天線溢出接口,保證信號(hào)強(qiáng)度,當(dāng)然接下來的拆機(jī),需要先把這些固定螺絲拆卸掉。

          

        三星S6中框拆解

         

          三星S6中框拆解

          圖為拆卸下來的三星S6中框特寫,相比其他品牌手機(jī)使用邊框+內(nèi)部注塑的方式不同,三星S6則采用以整塊金屬切削,這樣的好處就在于提升整機(jī)的穩(wěn)定性。

          

        三星S6拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)

         

          其實(shí)按鍵的手感并不是完全靠廠商的感覺調(diào)節(jié),而主要是取決于穩(wěn)定和鍋?zhàn)衅倪x擇,三星S6在這兩點(diǎn)做工都非常到位。

          

        三星S6拆機(jī)之按鍵特寫

         

          圖為內(nèi)部按鍵特寫

          圖為拆卸下來的三星S6的NFC近場通訊芯片特寫,三星S6散熱面積大,能夠保證手機(jī)再不同角度下,都能夠靈敏的觸發(fā)NFC功能。

          

        三星S6內(nèi)部NFC近場通訊芯片拆解

         

          NFC芯片特寫

          拆卸完NFC芯片后,我們就可以看到三星S6內(nèi)部結(jié)構(gòu)了,內(nèi)部采用L形主板設(shè)計(jì),主板芯片密度并不是很高,但為電池倉預(yù)留出了60%以上的面積,如下圖所示。

          

        三星S6拆機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)

         

          三星S6拆機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)

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        關(guān)鍵詞: 三星 S6

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