大基金頻繁投資收購設備制造項目 首批募資超千億

　　設備制造企業為芯片制造企業提供核心和配套設備，不過也是我國整個產業上下游中最薄弱的環節

　　國家集成電路產業投資基金(下稱“大基金”)最近頻頻出手，不僅聯手長電科技、中芯國際全資子公司芯電上海成立一家公司以收購全球第四大封裝測試公司星科金朋，同期還向國內芯片設備制造商中微半導體設備(上海)有限公司(下稱“中微半導體”)投資了4.8億元。

　　一位行業消息人士向《第一財經日報》透露，大基金還可能參與對知名芯片商Marvell手機芯片業務的并購。這個消息未獲得官方證實，不過Marvell出售手機芯片業務的消息在行業內早有流傳，最近還曾爆出中國電子信息產業集團、英特爾參與競購的消息。

　　“大基金更多發揮的是催化劑作用，通過1200億帶動地方資金、產業資金投入。”手機中國聯盟秘書長王艷輝在接受記者采訪時指出，通過出資幫助中國封測并購、投資晶圓制造廠和設備制造商，既要扶持一批上規模的公司，同時彌補國內產業薄弱環節。

　　大基金開始落地

　　去年10月，工信部官方正式通告了“大基金”成立的消息。未來將采用股權投資等多種形式，重點投資集成電路芯片制造業，同時兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業。并參股地方設立的產業投資基金，適當布局其他重要產業，提高整體收益。

　　記者從國家工商總局查詢到，國家集成電路產業投資基金股份有限公司擁有“大基金”所有權。該公司注冊資金583180萬元，由工信部財務司司長王占甫擔任法人代表。

　　“大基金”的唯一投資管理方為去年新成立的華芯投資管理有限責任公司(下稱“華芯投資”)，華芯投資總裁路軍去年曾表示，“大基金”將分批到位，首批募集資金規模可能超過1200億元。另外，基金將通過國家開發銀行托管。

　　據悉，“大基金”首批募資回報期為10年，其中2014年~2019年為投資期，2015年各項工作成熟以后，以后每年平均投資超過200億元。工信部曾表示，設立“大基金”的目的是適應集成電路產業投資大、風險高的產業特征，破解集成電路融資瓶頸，并且創新產業投資體制機制。

　　中微半導體目前是設備制造的核心企業，其產品包括15到28納米的耦合等離子體介質刻蝕機，中微半導體的客戶目前包括臺積電等芯片制造商。

　　公開資料顯示，中微半導體2014年銷售額達到4.2億元，同比增長40%，設備出口增長60%，另外，其2013年泛半導體設備出口1.89億元，占全國該類產品出口總額的64%。

　　長電科技是中國最大的封測公司，2013年收入8.5億美元，排名全球第六。星科金朋2013年營收15.99億美元，全球排名第四。芯電上海、長電科技、大基金分別出資1億美元、2.6億美元、1.5億美元成立了100%控股公司，收購星科金朋完成后，長電科技轉而取代其全球排名。