新聞中心

        EEPW首頁 > 模擬技術 > 業界動態 > 丁文武:國家集成電路投資基金六成將投向芯片制造

        丁文武:國家集成電路投資基金六成將投向芯片制造

        作者: 時間:2015-01-14 來源:中國電子報 收藏

          “國家產業投資基金自2014年9月正式成立以來,已經募集了1000多億元的資金,希望今后能撬動萬億資金投向產業。”這是國家產業投資基金總經理丁文武今天在合肥市25個集成電路產業項目集中簽約儀式上透露的。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/268088.htm

          丁文武說,基金公司將實行市場化運作、商業化管理,落實《國家集成電路產業發展推進綱要》的同時,保證股東利益最大化。他指出,國家集成電路產業投資基金的60%將投向集成電路制造業,40%則將投向設計、封裝、原材料等其他集成電路相關領域。

          1月12日,合肥市25個集成電路產業項目集中簽約。安徽省委常委、合肥市市委書記吳存榮,市委副書記、市長張慶軍,國家集成電路產業投資基金總經理丁文武等出席簽約儀式。

          據介紹,合肥在去年集中簽約14個集成電路產業項目基礎上,這次又有25個項目落戶,總投資達138億元,其中設計類項目19個,封裝測試和特色晶圓制造類 4個,材料及設備類2個。在這25個簽約項目中,50億元以上項目1個、10億元以上項目1個、1億元以上項目10個。

          本次簽約項目體現出以下幾方面特點:一是產業鏈完整,帶動性強。簽約項目涵蓋集成電路設計、制造、封測、材料和設備等方面,可以帶動電子信息產業以及其它戰略性新興產業發展。二是緊密結合需求,市場融合度高。圍繞新型顯示、智能家電、汽車等領域推進專用、特色設計、制造和封裝,有助于整機應用與設計的對接。三是含金量高,示范作用顯著。簽約項目數量多,規模較大,不乏業界眾多龍頭企業落戶,集聚效應顯著。

          張慶軍表示,合肥將堅持按照“應用牽引、創新驅動、特色發展”的原則,以發展芯片設計、高端封裝和特色晶圓制造為重點,以開展與國內外龍頭企業合作為抓手,以補全集成電路產業鏈為著力點,實行設計、制造、封裝測試同步推進,加快建設全國性集成電路產業集聚區。這次25個集成電路產業項目的集中簽約,將為實現既定目標奠定堅實基礎,對推動合肥加快轉型發展、提升產業競爭力、搶占未來戰略發展制高點具有十分重要的意義。據介紹,去年合肥簽約的14個項目80%以上已注冊落戶并實際運營。

          丁文武表示,集成電路產業是國民經濟的戰略性新興產業,是當今信息技術產業高速發展的原動力。合肥市通過內引外聯的方式,吸引了大量的集成電路企業,繼去年的14個項目落地之后,今年又有包括集成電路設計、封裝在內的25個項目集中落戶,這些項目必將推動合肥集成電路產業的大發展。



        關鍵詞: 集成電路 芯片

        評論


        相關推薦

        技術專區

        關閉
        主站蜘蛛池模板: 奎屯市| 丹东市| 德庆县| 团风县| 武夷山市| 敖汉旗| 新邵县| 泰和县| 高唐县| 济南市| 西宁市| 揭阳市| 兴安盟| 元阳县| 冕宁县| 蒙阴县| 平利县| 云霄县| 彭州市| 龙泉市| 汝阳县| 和平县| 蓝山县| 玛多县| 兴安盟| 海林市| 昌乐县| 南乐县| 泌阳县| 津市市| 京山县| 临沂市| 阜阳市| 东辽县| 平泉县| 都匀市| 汕尾市| 长乐市| 泽普县| 文昌市| 卓资县|