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        晶圓代工廠拼戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng) 8吋廠產(chǎn)能戰(zhàn)火全開(kāi)

        作者: 時(shí)間:2014-12-22 來(lái)源:Digitimes 收藏

          為迎接(IoT)時(shí)代來(lái)臨,繼臺(tái)積電備妥超低功耗技術(shù)平臺(tái)(ULP),沖刺上海松江8吋廠產(chǎn)能,聯(lián)電蘇州和艦廠及上海華虹亦積極擴(kuò)產(chǎn),近期大陸中芯國(guó)際更瞄準(zhǔn)應(yīng)用,重新啟動(dòng)深圳8吋廠,鎖定0.18微米到90納米制程全力擴(kuò)產(chǎn),代工 8吋廠產(chǎn)能戰(zhàn)火一觸即發(fā)。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/267110.htm

          半導(dǎo)體業(yè)者表示,元件不需要用到太先進(jìn)制程,且都是利用既有半導(dǎo)體技術(shù),輔以低功耗平臺(tái),許多中小型半導(dǎo)體廠都將物聯(lián)網(wǎng)視為咸魚(yú)翻身的大好機(jī)會(huì),業(yè)界看好全球物聯(lián)網(wǎng)將帶動(dòng)相關(guān)元件龐大需求,成為各大半導(dǎo)體廠全力搶食的大餅。

          由于物聯(lián)網(wǎng)世代8吋產(chǎn)能將是關(guān)鍵,臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際、上海華虹等紛全力擴(kuò)產(chǎn)8吋廠,并四處找尋8吋二手機(jī)臺(tái)設(shè)備,增加未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)能戰(zhàn)力。

          其中,臺(tái)積電從2014年起加速上海松江廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫(huà),單月產(chǎn)能從9萬(wàn)片提升至近11萬(wàn)片,為物聯(lián)網(wǎng)預(yù)作準(zhǔn)備。臺(tái)積電內(nèi)部亦已成立物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略發(fā)展部門(mén)(IoT Business Development),開(kāi)發(fā)所有未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用,并負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)研發(fā)和技術(shù)、生產(chǎn)等部門(mén),全力爭(zhēng)取物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)。

          聯(lián)電蘇州和艦廠亦將再擴(kuò)增1.1萬(wàn)片產(chǎn)能,全產(chǎn)能逼近6萬(wàn)片,亦是為布局物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)。聯(lián)電表示,未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用成熟后,對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)需求最大量會(huì)集中在 55、40及28納米制程,且最關(guān)鍵技術(shù)在于嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器(eNVM)制程,目前臺(tái)積電與聯(lián)電在此領(lǐng)域技術(shù)最強(qiáng),至于 GlobalFoundries及大陸晶圓代工廠技術(shù)仍跟不上,物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)是聯(lián)電翻身的大好機(jī)會(huì)。

          中芯國(guó)際中國(guó)區(qū)總經(jīng)理彭進(jìn)則表示,目前大陸前20大客戶佔(zhàn)中芯整體營(yíng)收比重約86%,2015~2017年針對(duì)穿戴式裝置、智能家庭、甚至是非消費(fèi)性電子的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,中芯備妥0.13微米、55/40納米、28納米等制程技術(shù)平臺(tái),全力對(duì)物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)大顯身手。

          近期中芯決定啟動(dòng)深圳8吋晶圓廠Fab 15,即是為布局物聯(lián)網(wǎng)預(yù)作準(zhǔn)備,該廠房預(yù)計(jì)2015年底單月產(chǎn)能將達(dá)2萬(wàn)片,制程技術(shù)鎖定0.18微米到90納米等,加上中芯在天津8吋廠月產(chǎn)能約 3.9萬(wàn)片,以及上海廠S1月產(chǎn)能約9.6萬(wàn)片,未來(lái)中芯8吋晶圓單月產(chǎn)能將上看15萬(wàn)片以上規(guī)模。

          中芯指出,中芯在超低功耗技術(shù)平臺(tái)(Ultra-Low Power Platform)下,已為物聯(lián)網(wǎng)準(zhǔn)備五大關(guān)鍵技術(shù),包括影像感測(cè)器(CMOS)、電源管理晶片(PMIC)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、RF、嵌入式 NVM/MCU等,并將物聯(lián)網(wǎng)視為未來(lái)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的關(guān)鍵推手。

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