英特爾推出Edison開發(fā)板 適用小型設(shè)備

　　英特爾今天宣布英特爾推出的Edison全面上市。它為開發(fā)小型或可穿戴式設(shè)備的發(fā)明者、創(chuàng)業(yè)家和消費(fèi)產(chǎn)品設(shè)計師而設(shè)計，通過商業(yè)渠道向個人銷售。這是一個產(chǎn)品已經(jīng)開發(fā)完成、支持無線功能的通用計算平臺。

　　英特爾首席執(zhí)行官科再奇(Brian Krzanich)在英特爾信息技術(shù)峰會上宣布了這個消息。在英特爾新設(shè)備事業(yè)部副總裁Mike Bell主持的IDF專場會議上，他描述了包括英特爾Edison產(chǎn)品，縮小微處理器尺寸、極大降低功耗的能力，使得英特爾和產(chǎn)業(yè)界重新思考在哪些新的領(lǐng)域、新的場景下，可以采用計算技術(shù)來創(chuàng)造令人期待的理想效果。Bell在演講中邀請3D Robotics*公司創(chuàng)始人Chris Anderson展示了采用英特爾Edison的四驅(qū)無人機(jī)。Meridian Audio *公司工程總監(jiān)Richard Hollinshead也與Bell一起探討了英特爾Edison如何推動其無線音頻產(chǎn)品的進(jìn)步。

　　新聞要點(diǎn)

　　? Bell詳細(xì)介紹了AT&T*將成為MICA手環(huán)的獨(dú)家運(yùn)營商。該手環(huán)由Opening Ceremony設(shè)計并由英特爾生產(chǎn)，已于上周在紐約發(fā)布。

　　? Bell宣布英特爾將在2014年第四季度推出第一個針對可穿戴設(shè)備的軟件開發(fā)工具包(SDK)和應(yīng)用程序編程接口(API)，讓開發(fā)者能夠為iOS和Android開發(fā)健身與健康應(yīng)用程序，以充分利用未來在英特爾耳機(jī)中嵌入的心率感應(yīng)技術(shù)，例如近期發(fā)布的采用英特爾技術(shù)的SMS Audio BioSport耳塞式耳機(jī)。更多信息見Software.Intel.com/Wearables。

　　? Bell著重介紹了英特爾Edison產(chǎn)品將如何助力下一波計算設(shè)備的發(fā)展，包括為發(fā)明者帶來幫助的硬件、軟件、云、支持和生態(tài)系統(tǒng)。

　　? 12歲的Shubham Banerjee展示了基于英特爾Edison的盲文打印機(jī)BRAIGO，這是在樂高* Mindstorms* EV3產(chǎn)品原型的基礎(chǔ)上開發(fā)的。Bell表示，IDF上展出了十余款利用英特爾Edison開發(fā)的原型設(shè)備——從機(jī)器人、農(nóng)場設(shè)備到自行車頭盔和氣象氣球。

　　? 荷蘭時尚技術(shù)設(shè)計師Anouk Wipprecht展示了采用英特爾Edison的服裝設(shè)計。作為與意大利建筑師Niccolo Casas 合作開發(fā)的3D打印交互式服裝，其內(nèi)置的傳感器可以充當(dāng)身體和外部世界之間的接口，并利用技術(shù)作為媒介。

　　? Bell宣布SparkFun基于英特爾Edison的模塊目前已在美國上市，包括14種配置。

　　? 英特爾Edison模塊(建議零售價50美元)、面向Arduino*的英特爾Edison工具包(建議零售價85美元)和英特爾Edison擴(kuò)展套件(建議零售價60美元)也將于2014年末通過Mouser和MakerShed在全球65個國家銷售。

　　? 英特爾Edison模塊采用22納米英特爾?凌動系統(tǒng)芯片(之前研發(fā)代號為Silvermont)，包括一個雙核、雙線程500 MHz CPU和一個32位100 MHz Quark MCU。它可以在大約一張郵票尺寸的模塊上支持多達(dá)40個GPIO、1G LPDDR3內(nèi)存、4G eMMC、雙頻段Wi-Fi和低功耗藍(lán)牙。

　　? 英特爾Edison現(xiàn)階段已支持利用Arduino*和C/C++進(jìn)行開發(fā)，近期還將擴(kuò)展到Node.JS、Python、RTOS和Visual Programming。

　　? 英特爾Edison包括設(shè)備間和從設(shè)備到云的連接框架，以實現(xiàn)跨設(shè)備通信以及基于云的多租戶時間序列分析服務(wù)。