半導體展買氣勝往年 臺灣半導體業看好

　　國內年度半導體業展會盛事「SEMICONTaiwan2014」九月三日至五日舉行。(SEMI)臺灣區副總裁何玫玲表示，此次展覽規模，創下歷年最高紀錄，總計超過六百五十家廠商、一千四百一十個攤位，參展廠商和參觀人數則突破四萬。比起去年，何玫玲直言，今年展覽買氣強旺，買主洽談會共約六十場，這是往年沒有發生的現象。

　　何玫玲分析并解釋說，買氣旺盛，應是國內龍頭廠商臺積電(2330)、聯電(2303)等，近年大力扶持國內供應商的效應顯現。國內供應商搭著龍頭巨人的列車，因而提高能見度，吸引國際級一線大廠至攤位探詢或另闢會議室洽談。

　　買氣旺盛之外，今年展覽還聚集了產、學界的科技大老。這些重量級人物，聚焦討論哪里些發燒話題?個別參展臺廠，又有什么亮眼表現?一次告訴你。3DIC技術聲名大噪許久，但始終雷聲大雨點小。迥異于去年展會大張旗鼓，高喊迎接「3DIC量產元年」，今年可明顯看出，主辦單位刻意分散主題，甚至不將3DIC列為主要的核心議題。

　　某位不愿具名，臺積電的設備供應商高層直言：「3DIC技術難如上青天，雖然臺積電已經突破技術障礙，甚至量產，但礙于成本過高，加上3DIC不單只切入上、中、下游的某一段制程，還關系到整體半導體業的供應商，如果真的可行，最后可能必須靠高通(Qualcomm)或蘋果(Apple)出面，才有能力整合整條產業鏈。」

　　3DIC技術難如上青天，但為什么需要發展?主要是因為手持裝置、智能穿戴等科技產品，朝輕、薄、短、小的趨勢發展，而為了更有效利用晶圓堆疊的空間，因此發展出3DIC技術。此外，3DIC制程對IC設計產生決定性的優勢，可提高性能、降低功耗和成本，在小封裝中增加更多功能，因此讓半導體業界對它趨之若鶩。

　　3DIC技術是把處理器芯片、可程序化邏輯閘(FPGA)芯片、存儲器芯片、射頻芯片(RF)或光電芯片，裸晶打薄之后，直接疊合透過TSV鉆孔連接。就好比在一層樓的平房往上堆疊了好幾層，成為大樓，并從中架設電梯，讓每個樓層互相貫通。

　　至于長久以來，曾被視為過渡到3DIC的中介層技術—2.5DIC封裝技術，工研院產業分析師陳玲君說明，2.5DIC并非3DIC的過渡，兩者只是終端應用產品不同，而2.5DIC臺積電雖已量產，但成本仍舊昂貴。

　　2.5DIC能將各種不同制程、工作特性的裸晶，改采彼此平行緊密的方式排列，放置在玻璃或矽基材料的中介層上面進行連結，再往下連接到PCB電路板，縮短訊號的延遲時間，進而提升整體系統的效能。2.5DIC技術可使得每顆先單獨測試的裸晶，放置在中介層后進行并排穿孔、構裝后，最后再經過一次整體整合測試即可，大幅減低封測成本。

　　首先采用2.5D中介層封裝制程的龍頭廠，以Xilinx和Altera兩大可程序邏輯閘陣列(FPGA)龍頭為代表。兩家皆采用臺積電CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)的2.5DIC技術。

　　而封裝設備大廠港商先進太平洋公司(ASMP)也舉辦技術論壇，對外說明先進封裝技術的發展前景。好比臺積電和日月光(2311)等一線大廠，今年特別針對晶圓級封裝提出多種解決方案。

　　臺積電推出整合型扇出晶圓尺寸封裝(InFOWLP)技術，以及搭載WideIO接口DRAM芯片的PoP技術，日月光、矽品(2325)今年則力拱SiP及Fan-Out晶圓級封裝技術。

　　半導體設備支出逐年增加，根據「國際半導體設備材料協會」統計，受惠邏輯先進制程、存儲器產業投資擴產趨勢帶動下，今年全球半導體設備市場將上看384億美元，比起去年，成長超過20%。

　　臺灣也已連續數年榮登全球半導體設備最大支出國家寶座，預估今年國內半導體設備支出將達116億美元，明年將再成長至123億美元，超越亞洲其它國家以及歐、美地區。

　　高設備支出，也反映了國內半導體業的榮景，科技大老紛紛為其背書。臺灣半導體產業協會理事長暨鈺創董事長盧超群樂觀看好，預計半導體業第三季將成長8%、第四季成長1%。明年第一季雖然較為平緩，但明年全年市況值得期待。

　　盧超群更認為，半導體業未來二～三年間，發展仍然大好。半導體業不乏熱門題材，例如物聯網、穿戴裝置、4G，還有智能電表、車用電子、醫療和遠程照護等新應用。至于存儲器市場，雖然短期略有波動，但長期來看，將漸漸步入佳境，回到正軌。

　　英雄所見略同。封測龍頭廠日月光營運長吳田玉，也看好下半年半導體產業的發展。吳田玉表示，目前全球半導體晶圓代工產能持續滿載，供給吃緊，未來三～五年，在物聯網市場的需求帶動下，半導體產能將持續成長。

　　至于明年的產業輪廓，吳田玉較為保守地指出，目前還看不清楚明年上半年半導體產業的景氣發展，但是市場仍會持續推出新產品，因此可支撐整體產業。吳田玉認為，如果明年第一季產業相對修正5%至10%，仍在正常范圍內。