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        新一代車載SoC為汽車高清圖形顯示營造更大創新空間

        作者: 時間:2014-08-05 來源:電子產品世界 收藏

          TFT圖形顯示儀表采用高分辨率顯示屏替代傳統的機械儀表指針,具有富士通半導體為車載儀表設計的獨立2D引擎(iris)和3D引擎(Ruby),支持3路顯示輸出,最大支持1920x720分辨率。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/256494.htm

          隨著對環保駕駛、安全性和舒適性要求的提高,人與汽車以及與外界相關聯的信息量也越來越大。并且這些信息正變得越來越復雜多樣,如電動汽車的電池、車輛故障診斷、攝像頭影像、警告、導航、智能手機連接和云連接等信息。

          迄今為止,這些信息是通過中控顯示屏、儀表板顯示屏和抬頭顯示器等分別顯示和控制的(圖5)。但是,為了實時和直觀地向駕駛員傳達汽車及其周圍情況,需要將各種信息匯集到一處,進行集中處理,并根據不同駕駛場景選擇最佳形式呈現出來。多屏(Integrated HMI)全液晶儀表系統即可實現這個功能,在促進人、車、環境和諧的同時,使駕駛更加順暢。


        圖5. 傳統的顯示控制(分散型)。

          MB86R20系列能夠整合來自攝像系統和信息主機系統等各種來源的影像信息,并根據駕駛場景以最佳表現形式顯示到中控顯示屏、儀表板顯示屏和抬頭顯示器等(圖6)。


        圖6. MB86R20系列實現顯示控制(Integrated HMI)。

          “由于富士通半導體具備豐富的汽車人機界面開發經驗,針對3D全虛擬儀表方案,我們可以幫助客戶根據自己具體需求進行個性化創新開發,可以自由集成虛擬儀表、倒車影像、導航等信息。”周浩洋指出。

          此外,為便于設計師和技術人員協作,富士通半導體提供用于多屏(Integrated HMI)全液晶儀表系統界面設計(HMI)工具“CGI Studio”。利用該工具可最大限度發揮MB86R20系列的性能,由于設計師和技術人員的協同配合,設計師所繪制的內容通過MB86R20可立即再現出來,以減少產品化過程中的返工。

          實現帶識別功能的360°全景百萬像素3D成像系統

          “帶識別功能的360°全景百萬像素3D成像系統”可用三維的方式并且無遺漏地向駕駛者傳遞汽車周圍的危險情況,能夠通過車載屏幕自由的觀察整車360°影像,在行駛、倒車時可以獲得更詳盡的路面信息,這就減少了因為車輛死角造成的事故發生概率,尤其是在人口稠密、路況復雜的大城市,這一功能對于安全駕駛的幫助非常巨大。

          富士通半導體采用第二代芯片MB86R10(Emerald)系列的360°全景百萬像素3D成像系統方案已投放市場,正在全球范圍內推廣。而其基于第三代芯片MB86R20系列的方案具有多通道6路全高清數字攝像頭輸入接口,每路支持200萬像素,每秒30幀,搭載世界領先的360°全景拼接算法,具有漸進物體檢測功能的ADAS系統??赏瑫r實現從任意角度觀察汽車周圍情況和并減少視野盲區這兩項功能,讓駕駛者更加安全、放心。

          
        圖7. 帶識別功能的360°全景百萬像素3D成像系統。

          另外,由于可以同時處理來自6個攝像頭的影像,因而可進一步拓展適用場景的范圍以及提高三維影像表現的自由度。

          富士通半導體在世界上首次把漸近物體檢測功能(該功能可通知駕駛員附近的人、自行車和其它物體)集成到360°全景3D視頻成像系統,可以讓駕駛員從任何角度在3D環境下查看整個環境。漸近物體算法是與富士通實驗室聯合開發的,作為360°全景3D視頻成像系統的一部分實施,這尚屬世界首演。

          提供整套方案,縮短開發周期

          富士通半導體還為其提供用途廣泛的軟件工具包,僅使用比以前更加少的工作量就可以完成高性能系統的一站式開發。例如,被納入多個模型的顯示模塊和平臺的開發,大大減少了顯示器系統的零部件數量,同時還方便重復使用不同車輛模型的產品。其帶漸近物體檢測功能的360°全景百萬像素3D視頻成像系統不但兼容為前版技術開發的工具包軟件,還具有軟件使能漸近物體檢測功能。

          最重要的,富士通半導體針對中國市場提供整套方案,不只是提供底層的芯片及芯片的驅動,還提供上層的應用軟件,包括拼接算法,UI的儀表設計工具等,給客戶提供一站式服務。

          “業內的友商通常只是提供底層的芯片和驅動,而上層的方案和軟件是來自第三方,這樣,客戶就需要找第三方廠商合作,而富士通半導體提供整套方案,這意味著客戶拿到方案,工程師就可以開始設計,不需要找第三方。富士通半導體的方案使得客戶能夠在最短的時間內,做出滿足市場需求的產品,這就為客戶贏得了Time to Market,促使產品快速上市。”周浩洋特別強調。


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        關鍵詞: GDC SoC 圖像處理器

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