政策利好集成電路產(chǎn)業(yè) 或掀并購潮

　　近日，工信部在其官網(wǎng)發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》(以下簡稱《綱要》)，提出了包括設(shè)立國家級領(lǐng)導(dǎo)小組、國家產(chǎn)業(yè)投資基金等在內(nèi)的8項推進措施。

　　打破“一芯難求”局面

　　集成電路俗稱“芯片”，被喻為國家的“工業(yè)糧食”，是所有整機設(shè)備的“心臟”。一直以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)長期被國外廠商控制，長期居各類進口產(chǎn)品之首。

　　據(jù)中國海關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2012年，我國原油對外依存度為58%，半導(dǎo)體芯片的進口依存度則接近80%，高端芯片的進口率超過90%。2013年，我國集成電路進口仍然穩(wěn)步增長，高達2313億美元。

　　“我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場容量非常廣闊，但整個產(chǎn)業(yè)仍然停留在低附加值的制造環(huán)節(jié)，上游芯片研發(fā)、中游芯片制造環(huán)節(jié)的整體實力較國際巨頭相比有不小差距。尤其是計算機、手機領(lǐng)域的核心技術(shù)仍被國際巨頭所把持，國內(nèi)企業(yè)擁有的專利數(shù)量明顯不足，而下游封裝環(huán)節(jié)企業(yè)數(shù)量過多，價格競爭、低價營銷等不良現(xiàn)象時有發(fā)生。”中投顧問高級研究員賀在華表示。

　　《綱要》提出的目標(biāo)是，到2015年建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺和政策環(huán)境，集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元;2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

　　由于起步較晚，在全球市場格局中，我國集成電路產(chǎn)業(yè)以“配角”入門。逐年加大的外部競爭或是《綱要》出臺的重要動因。

　　業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，《綱要》充分體現(xiàn)了新時期國家對集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強的期望，是利好全行業(yè)的重要政策指引，或?qū)⒋蚱莆覈呻娐樊a(chǎn)業(yè)“一芯難求”的局面。借《綱要》出臺之機，我國集成電路產(chǎn)業(yè)亟待在現(xiàn)有基礎(chǔ)上，抓住“最后的窗口期”，奮力追趕。

　　賀在華認(rèn)為，領(lǐng)導(dǎo)小組的設(shè)立有助于從整體上把控產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向、明確企業(yè)發(fā)展動態(tài)，國家產(chǎn)業(yè)投資基金的涉及將給企業(yè)研發(fā)環(huán)節(jié)帶來巨大的資金支持，兩大舉措是非常“接地氣”的措施，對于調(diào)動科研機構(gòu)、龍頭企業(yè)的研發(fā)積極性有很大作用，我國集成電路產(chǎn)業(yè)上游領(lǐng)域所蘊藏的多種機遇將爆發(fā)出來。

　　他說，“與此同時，來自國際巨頭的技術(shù)封鎖、專利把持或?qū)⒆璧K企業(yè)的攻關(guān)，國內(nèi)巨頭應(yīng)提前做好準(zhǔn)備。”

　　或掀并購潮

　　“產(chǎn)業(yè)政策的出臺對于集成電路行業(yè)而言意義重大，國家層面對軟件、硬件的重視程度大幅提升，在信息安全問題日漸升溫的情況下，大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性不言而喻。該政策扶持力度空前，可實施性、完善性明顯較高，未來有望帶動集成電路產(chǎn)業(yè)的升級轉(zhuǎn)型。”賀在華表示，與此同時，兼并重組浪潮也會及早襲來，大型企業(yè)將集中更多精力向中上游拓展。

　　iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍則在微博中表示，集成電路產(chǎn)業(yè)要想實現(xiàn)跨越式發(fā)展，必須與資本緊密合作，通過并購整合做大做強，且通過國際并購獲得國際先進技術(shù)、進入國際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。此時基金成立對整個產(chǎn)業(yè)可謂及時雨。

　　本報記者注意到，《綱要》對于集成電路上、中、下游的發(fā)展重點均有提及，尤其針對封裝領(lǐng)域表態(tài)稱，要大力推動國內(nèi)封裝測試企業(yè)兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度。適應(yīng)集成電路設(shè)計與制造工藝節(jié)點的演進升級需求，開展芯片級封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、硅通孔(TSV)、三維封裝等先進封裝和測試技術(shù)的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

　　分析人士指出，本次綱要提出成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組、設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金并提出加強安全可靠軟硬件的推廣應(yīng)用，政策涵蓋廣度超過以往，從頂層設(shè)計到產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)全覆蓋，強調(diào)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。同時，政策提出在金融領(lǐng)域加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持，這將使得行業(yè)開啟新一輪并購重組潮。

　　華泰證券(601688,股吧)研究認(rèn)為，關(guān)于集成電路的投資思路之一為關(guān)注產(chǎn)業(yè)并購機會。提升行業(yè)集中度是集成電路行業(yè)發(fā)展的自然要求，也是大陸IC產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)趕超的唯一途徑，此外，具有國資背景的集成電路企業(yè)在獲取資金和政策支持上具有天然優(yōu)勢，國有集成電路相關(guān)公司的整合也勢在必行。