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        聯發科看好新創公司軟硬整合力

        作者: 時間:2014-07-11 來源:bnext 收藏
        編者按:當技術分工發展到一定程度之后,想要有新的發展,必須要跨界、多種技術相結合,這樣才能有新的突破。

          在本屆的創業小聚暨AAMA臺北搖籃計劃年會中,給了軟硬整合最好的注解,「結合臺灣最強的硬體,搭配多元豐富的軟體應用,再發展新創服務模式,臺灣的新創公司在國際市場上絕對有很大的機會」,新事業發展本部楊裕全特助說。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/249590.htm

          他認為,其實臺灣很多創業者不論在技術和產品開發上都有很好的基礎,但現在正是結合硬體搭配軟體應用的時代趨勢,他鼓勵大家,接下的發展是后端服務,如此才能跳脫出硬體的思維,加入了更多軟體的互動后,「后續可以帶給使用者什么樣的服務和衍生價值很重要。」

          「其實已經看到很多公司開始往這個方向去走。」楊裕全認為,就像已經有一些公司開始做兒童和老人的防丟、防走失訊號警示裝置,或是針對懷孕期間的婦女提供特別是很多新創公司會開始針對不同的族群做不同的市場思考,推出的產品區隔也不同,這是很好的事。

          他舉例,像是五月天的演唱會上,歌迷手上所拿的螢光棒就可以隨時跟著音樂節奏的律動閃爍變幻顏色,「但未來像這種應用也可以做成手環,也許會讓更多人愿意戴,也可以應用在許多不同的場合。」不過,楊裕全提醒,如何讓人愿意戴上去,結合色彩、設計和情境,以及如何找到對的服務是大家可以思考的方向。

          楊裕全觀察,不論是還是穿戴科技裝置都還有很大的發想空間,有很多生活的發想、優化,也可再針對不同族群去探究。

          (圖說:聯發科的全新開發平臺LinkIt,將協助整個產業生態系統推動穿戴式與的應用發展。)

          另外,聯發科所推出的開發平臺LinkIt也積極向新創公司招手,將協助整個產業生態系統推動穿戴式與的應用發展,「新創企業可利用此平臺,彈性組裝去包裝各種服務。」

          這款Aster晶片可協助新創開發者社群與設備制造商,開發各式價格合宜、規格完整的穿戴式與物聯網產品,「聯發科把4個componet集合起來,MCU微控制器也和通訊晶片做了整合,新創公司則可搭配其他sensor的精準度去做優化和開發。」

          楊裕全表示,聯發科在一開始就協助新創公司把通訊模組簡化了,而這些基礎架構對很多軟硬整合公司來說其實非常重要,因此聯發科特別推出「膠囊包技術」,讓軟體架構模組化,提供開發者高度彈性。

          如果穿戴穿置只能做一般的記錄,那其實不夠看,「重點是如何結合LBS和社群力,比方很多運動手環只是單純記錄一些運動狀態,但有沒有可能可以在特別的動作和姿勢的情況下,發出音樂和震動,或是可以提醒、推播出相關的應用。」

          這種膠囊包的概念,讓穿戴設備在進行軟硬結合開發時,開發者或新創公司可隨著不同的市場策略搭配business model去升級和修改,「有很多新創公司和maker想進來這個領域,我們也有提供arduino的開發環境讓他們使用。」

          特別的是,楊裕全指出,今年聯發科也特地與經濟部合作,舉辦穿戴式及物聯網競賽,7/31就會舉行初賽,然后在8/26進行最后決賽,據了解,目前各方反應皆不錯,特別是許多學校的師生們,他也預計會帶動新一波的產學合作風潮。

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