拓樸：臺灣IC半導體淡季不淡 旺季不旺

　　拓樸產業研究所(TRI)今天發表半導體產業預測，預估臺灣半導體IC設計第3季產值將達40億美元，較第2季下滑5%，第4季可望重回成長。整體下半年預期達80.7億美元，較去年同期下滑3.2%，較上半年下滑2.1%，

　　拓樸產業研究所表示，下半年臺灣IC半導體營收深受中國4G手機銷量影響。(本照資料照片)

　　拓樸產業研究所表示，下半年臺灣IC半導體營收深受中國4G手機銷量影響。(本照資料照片)

　　受到中國與新興市場智慧型手機需求強勁、4K2K電視滲透率上升、世足賽帶來電視需求等影響，今年上半年半導體產業呈現淡季不淡現象;反觀下半年雖為傳統旺季，但受到中國減少智慧手機補貼影響，臺灣半導體市況可能出現變數。拓樸表示，中國4G/LTE手機的銷售，將成為左右臺廠營收的主要關鍵。

　　拓樸分析下半年全球IC設計產業發展。由于中國大陸加速發展4G手機，帶動相關包含4G、802.11ac與高解析度驅動IC的市場發展;蘋果與GOOGLE新產品也將問世、物聯網需求帶動通訊基礎建設，預估下半年全球IC設計產值將達461.4億美元，較去年同期小幅成長3%，較上半年則成長15%。相較之下，臺灣IC設計產業顯偏弱勢。

　　在晶圓代工方面，拓墣認為今年半導體無爆炸性需求，僅就特定技術發展滲透，如指紋辨識、4K2K等。技術方面由臺積電取得絕對領先地位，二線晶圓代工業者則以差異化做為生存發展策略。

　　在DRAM方面拓樸認為，經過去年整并，目前全球僅剩3家主要廠商，單價已不如過往大幅波動，但DRAM高階制程轉換不順，下半年又是手機出貨旺季，因此供應鏈已傳出7月將調升報價的訊息;拓樸預測DRAM第4季產值將有一波拉回，估計產值為86億美元，季減13%。