甩掉高通？傳蘋果擬獨立設計iPhone芯片

　　智能手機領域的雙雄——三星電子和蘋果，均在不約而同加強對手機硬件供應鏈的控制權。在應用處理器上，蘋果已經實現了獨立設計，據臺灣《電子時報》網站引述消息人士稱，蘋果正計劃招兵買馬，將獨立設計iPad、iPhone所用到的基帶通信芯片，這將讓蘋果擺脫對高通公司的依賴。

　　智能手機主要包括兩大重要功能，撥打電話發送短信，以及運行各種移動應用軟件。兩大功能分別需要基帶通信處理器和應用處理器來完成。之前，蘋果已經實現了應用處理器的獨立設計，比如在iPhone5s中，就使用了A7處理器，該處理器由蘋果轉交給外部芯片工廠代工制造。

　　行業消息人士稱，蘋果正準備設立一個研發部門，專門開發iPhone使用的基帶通信處理器，這一芯片有望在2015年上市的iPhone中采用。

　　據稱，蘋果的基帶通信芯片，將會委托給三星電子和Globalfoundries代工制造。

　　在iPhone手機內部的芯片設計方案上，目前業內有不同的說法。有消息人士稱，蘋果將會采取合二為一的方式，把應用處理器和通信處理器整合為一個強大的系統芯片(帶有片上系統)。另外一種說法，則是蘋果仍將會把應用處理器和通信處理器分開，作為兩個獨立的芯片。

　　據稱，蘋果iPhone目前使用的基帶通信芯片，由高通公司提供，而高通這些芯片則由中國臺灣的臺積電公司制造。消息人士表示，如果蘋果決定自力更生設計、制造通信芯片，將對高通公司和臺積電的業務帶來不小的沖擊。

　　據消息人士介紹，全球手機的基帶通信芯片市場，容量為160億美元到190億美元，其中高通一家就占到了一半的市場份額。

　　美國科技媒體指出，蘋果獨立構建團隊，設計移動設備的通信芯片，在意料之中，這也符合蘋果牢牢控制芯片業務的特點。

　　就在幾天前，日本媒體報道稱，蘋果公司正在和日本瑞薩電子公司進行談判，計劃斥資大約5億美元，收購對方旗下一個芯片設計業務，該業務主要面向蘋果設計液晶顯示芯片。

　　去年美國媒體甚至報道稱，蘋果曾考慮收購芯片代工巨頭Globalfoundries在紐約的一座芯片廠，這將使蘋果第一次進入芯片制造業務，從而擺脫對三星電子在芯片供應上的依賴，不過收購芯片廠的消息，后來再也沒有下文。