揮軍智能家庭網路 多協定無線芯片一馬當先

　　多協定無線晶片將成為晶片商進軍智慧家庭的新利器。為加速建置智慧家庭無線聯網環境，邁威爾(Marvell)、芯科實驗室(SiliconLabs)等晶片商已鎖定整合無線區域網路(Wi-Fi)、藍牙(Bluetooth)4.0、ZigBee，甚至再加入近距離無線通訊(NFC)或Sub-GHz技術的多通訊協定無線晶片，從而一次滿足系統廠開發家庭智慧照明、自動化控制和健康照護解決方案的所有需求。

　　Marvell嵌入式暨新興市場行銷總監KevinTang表示，智慧家庭中包含傳輸資料量較低的家電、照明控制和健康照護設備連結，乃至于頻寬需求較高的居家監控和高畫質影音串流等五花八門的聯網應用，而每一種解決方案皆須搭配最合適的無線技術才能體現價值，因此對智慧家庭而言，Wi-Fi、ZigBee、Sub-GHz和新一代藍牙4.0、NFC等無線通訊技術均缺一不可。

　　然而，各種應用基于不同的無線技術，對系統業者來說須投入更多資源與時間設計特定產品，勢將影響整體智慧家庭的推展步調，因此，Tang指出，Marvell正積極研發整合Wi-Fi、藍牙4.0、NFC和ZigBee的多功能組合(Combo)無線晶片，并持續擴增網路應用軟體、應用程式介面(API)資源，期加速家庭無線混合網路設計架構成形。

　　以家電為例，目前業界大多以Wi-Fi做為主要的傳輸與控制方案，而照明部分須支援更多節點，則以可組成網狀網路的ZigBee技術較受青睞;至于日益蓬勃的健康照護應用由于要連結可攜式電子設備，要求超低功耗，因此也為新版藍牙4.0/4.1標準提供絕佳的發展舞臺。

　　芯科實驗室微控制器產品資深行銷經理TedBatey補充，目前沒有任何一種無線方案可以通吃所有家庭聯網應用，各個技術皆有其獨特定位與價值，相互取代性尚不明顯，遂使智慧家庭逐漸走向無線混合網路的建置模式，因此該公司也計劃在今年以系統級封裝(SiP)技術整合ARM-based微控制器(MCU)和支援Sub-GHz到2.4GHz頻段的接收器，并正展開下一代MCU加Wi-Fi、藍牙4.0、ZigBee和Sub-GHz多元通訊協定接收器的無線系統單晶片(SoC)設計。

　　不過，盡管短期內家庭混合網路布建勢在必行，但隨著行動裝置普及率攀升，家庭聯網設備業者在2014年消費性電子展(CES)中展出的新產品已明顯側重Wi-Fi和藍牙設計，從而與用戶手機無縫接軌;如此一來，對于尚未在行動裝置中占有一席之地的ZigBee而言，市場競爭壓力也已倍增，甚至有逐漸被藍牙后來居上的跡象，在智慧家庭中的定位變得模糊。

　　對此，Batey回應，未來家庭中將建置愈來愈多的感測節點以收集各種家電使用資訊，這些節點將組成復雜的網路，且與閘道器(Gateway)的距離也可能拉遠，對系統廠而言，采用Wi-Fi的經濟效益不佳且功耗問題也難以解決，而透過藍牙技術則將面臨節點擴充性和傳輸距離受限的挑戰，因此仍將以ZigBee為主，以發揮其網狀網路架構的優勢，達到自動組網、低成本和低功耗設計目的。

　　此外，ZigBee聯盟針對家庭能源管理、智慧照明、自動化控制和機器對機器(M2M)通訊皆已制定相應的標準，將是ICT業者進軍智慧家庭的重要途徑。圖說：Marvell嵌入式暨新興市場行銷總監KevinTang認為，除了資料傳輸應用外，家庭影音串流也日益風行，可望驅動聯網設備業者加速升級802.11ac方案。