據報道，2026 年 HBM 價格面臨兩位數下跌風險，對 SK hynix 構成挑戰

隨著英偉達以及 Meta、谷歌等云巨頭加大 AI 投入，推動 HBM 需求增長，分析師警告明年可能面臨價格下跌。據高盛稱，經濟日報報道，競爭加劇和供過于求可能導致 2026 年首次出現 HBM 價格下跌——這對市場領導者 SK hynix 構成挑戰。

值得注意的是，據高盛稱，2026 年 HBM 價格可能下跌兩位數。此外，競爭加劇以及定價權向主要客戶轉移（SK hynix 受影響嚴重）可能擠壓該公司的利潤空間，高盛警告稱。

根據高盛的預測，HBM 價格下降的趨勢可能歸因于主要參與者 HBM 比特供應的顯著增加，供應預計將超過需求，可能導致全年平均銷售價格（ASP）下降。在高盛表示，多年供應緊張后，HBM 市場將在 2026 年放松，這可能導致整個行業面臨更大的價格壓力。

與此同時，高盛還預測 HBM 增長將急劇放緩——現在預計為年增長 25%，而此前為 45%。高盛已修訂其 HBM 總可尋址市場（TAM）的估計，將 2025 年的預測略微上調 1%至 360 億美元，但將 2026 年的展望下調 13%至 450 億美元（此前為 510 億美元）。

TrendForce 觀察到，隨著當前 HBM 生產隨著各供應商的良率穩步上升，成熟產品的降價似乎很可能會發生。然而，明年的重點將是 HBM4，它仍在資格認證過程中——現在還無法預測競爭的贏家。考慮到下一代 HBM 的發布，TrendForce 表示，整體平均 HBM 價格預計仍將呈上升趨勢。

SK hynix 前景面臨額外威脅

值得注意的是，高盛指出，英偉達的下一代 GPU Rubin 與 B300 相比，其 HBM 含量不會增加。兩者都將使用 288GB——Rubin 使用 HBM4 12Hi，B300 使用 HBM3E 12Hi。這表明 GPU 驅動的 HBM 需求增長僅適度，這對 SK hynix——英偉達的主要 HBM 供應商來說并非好消息。

另一方面，《經濟日報》援引韓國分析師的警告稱，當下一代 HBM4 在 2025 年推出時，SK hynix 的市場份額可能會萎縮。此外，雖然美國解除對英偉達 H20 芯片向中國的出口限制應該會推動 HBM 需求——并幫助 SK hynix——但報告指出，這也可能使其競爭對手受益。

報告援引的分析師警告稱，到 2026 年，三星的 HBM 出貨量每年可能增長 20%，這一增長可能會直接擠壓 SK hynix 的利潤率。

經濟日報也提出擔憂，中國新興存儲企業正迅速縮小與全球領先者的差距——技術差距現在僅剩 3 至 4 年——并計劃在 2026 年底開始大規模生產 HBM3。報道指出，盡管中國 HBM 產品可能被禁止出口海外市場，但其國內擴張可能會削弱 SK hynix 在中國市場的地位。