Samsung Electronics 第二季度盈利大幅下滑主要源于其半導體業務表現不佳,該業務占整體利潤的 50-60%。由于持續的技術問題,高帶寬內存(HBM)和其他高容量、高附加值內存產品未能從蓬勃發展的人工智能(AI)領域獲益。代工(合同芯片制造)和系統 LSI 業務也因未能爭取到主要客戶而繼續虧損。然而,隨著 Nvidia 的 HBM 大規模生產批準的可能性在第三季度增加,以及上半年積累的內存庫存得到清理,人們對業績反彈的預期正在增長。根據行業消息,7 月 8 日三星電子的設備解決方案(DS)部
關鍵字:
三星電子 HBM.半導體產業
根據 Allied Market Research 發布的報告《半導體晶圓代工廠市場規模、按制程大小、應用和地區劃分》,半導體晶圓代工廠市場在 2022 年的估值為 1069.4 億美元,預計到 2032 年將達到 2315 億美元,從 2023 年到 2032 年的復合年增長率為 8.1%。半導體晶圓代工廠,也稱為半導體制造工廠或晶圓廠,是專門為其他公司生產集成電路(IC)或芯片的專業設施。晶圓廠在半導體行業中扮演著關鍵角色,因為它們為設計芯片但缺乏制造設施的公司提供制造能力。這種外包模式在半導體生產中
關鍵字:
半導體產業 晶圓代工
據SEMI消息,2025年SEMICON West展會將首次移師美國亞利桑那州鳳凰城舉辦,時間為10月7日至9日。與此同時,SEMICON Taiwan 2025將于9月10日拉開帷幕,展會規模較2024年增長超20%。SEMI美國區總裁Joe Stockunas表示,亞利桑那州在全球半導體產業中的地位日益凸顯。得益于當地政府和機構的大力支持,英特爾、臺積電、Amkor等超過100家半導體企業已入駐該地區。隨著全球半導體市場邁向萬億美元規模,亞利桑那州成為產業創新與成長的重要樞紐。SEMI還透露,2025
關鍵字:
臺積電 半導體產業
他們的提交是在“第232條款”調查半導體進口條款下的回應。隨著全球領先的代工廠臺積電也向特朗普總統的政府提出重新考慮或為其提供進口關稅免稅的請求。特朗普總統曾多次表示,將對進口芯片及相關半導體材料征收25%或更高的關稅。美國芯片公司的所有信函都表達了支持特朗普總統的芯片制造再回流政策,但強調了半導體供應鏈的復雜性。每封信都以自己的方式試圖解釋,設計不良的關稅可能會損害美國利益,而不是實現預期目標。這四家公司涵蓋了邏輯、存儲、模擬和電源芯片以及芯片設計,給人一種協調努力以減少預期關稅制度的影響或可能使特朗普
關鍵字:
美國 芯片 半導體產業 關稅
2025年5月14日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,以「新質工業·引領未來」為主題的峰會在深圳圓滿落幕。作為公司長期布局的重要板塊,大聯大始終將工業領域視為驅動產業升級的核心引擎。此次舉辦工業主題峰會,不僅是順應全球工業數字化轉型浪潮、把握行業前沿發展趨勢的重要舉措,更是大聯大與全球工業伙伴攜手共進、推動新質工業創新發展的關鍵契機。 圖:「新質工業·引領未來」主題峰會 當前,全球工業市場正在經歷著歷史性嬗變,以人工智能、物聯網、邊緣計算
關鍵字:
大聯大 半導體產業 工業數字化 峰會
2025年3月20日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大宣布,大聯大商貿中國區總裁沈維中于3月13日受邀出席了由中國工控網舉辦的2025第二十一屆CAIMRS暨總裁圓桌論壇。在本次論壇上,沈總圍繞行業現狀、政策影響以及未來趨勢等關鍵議題,分享了深刻的見解和前瞻性的思考。沈維中表示,在行業環境快速變化的背景下,大聯大作為分銷商,需要扮演好市場調節者的角色。公司通過優化供應鏈路,更精準地貼近客戶需求,確保客戶能夠在復雜的環境下保持長期競爭力。在2025年,大聯大也將聚焦工業產業,深化技
關鍵字:
大臉大 半導體產業
外媒報道,處理器大廠英特爾(Intel)可能分拆芯片設計與制造兩大業務,以色列芯片開發和制造中心也會跟著變化。英特爾致力以色列發展,成為英特爾最重要制造和研究中心之一。
但英特爾面臨不確定,報道都說英特爾可能拆分,芯片設計與制造分別出售不同買家,以色列業務命運也懸而未決。
雖以色列為芯片設計和生產領頭之一,但英特爾制造部門可能賣給臺積電,芯片設計部門可能賣給博通,造成重組,對以色列經濟形成長期影響。事實上,幾十年來,英特爾一直是以色列最大的國外投資廠商。 其位當地的大型晶圓廠是該公司全球供應鏈的重
關鍵字:
英特爾 半導體產業
2024年11月7日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,再次以卓越的市場表現和客戶認可度,勇摘“優秀國際品牌分銷商”獎項,大聯大連續24年蟬聯該項殊榮,充分彰顯了大聯大深耕半導體行業的深厚實力和卓越影響力。 聚焦中國“芯”發展,為本土客戶提供渠道和技術支持 &nb
關鍵字:
WPG 大聯大 半導體產業 分銷商
2024年10月15日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大在《芯師爺》“硬核芯評選”活動中,憑借在市場推廣、供應鏈管理和客戶服務等方面的卓越表現,榮獲2024年度“中國芯卓越代理商獎”。 “硬核芯評選”活動致力于挖掘并表彰在國產芯片領域展現出卓越技術創新和產品性能的企業。這一活動目標與大聯大積極踐行協助中國芯片新創公司理念不謀而合。這一殊榮印證了大聯大在市場推廣、供應鏈管理和客戶服務能力被充分認可,同時也彰顯了其在引領中國芯產業持續創新中的關鍵作用
關鍵字:
大聯大 半導體產業
IT之家?8 月 23 日消息,市場調研機構 TechInsights 今天下午發布題為《可持續 xEV 網絡:半導體行業的機遇》的報告。報告指出,關于電池電動汽車(BEV)的基線增長預測顯示,到 2030 年,汽車半導體市場將實現近乎翻倍的增長。即使在 BEV 市場下滑的假設情景下,半導體需求仍將顯著增加,這得益于外圍系統(如自動駕駛輔助技術 ADAS 和信息娛樂系統)的日益復雜和演進。迄今為止,電動汽車(EV)的最大市場主要集中在高收入國家,其中挪威尤為突出,成為了一個成功的典范。報告稱,這
關鍵字:
半導體產業 汽車電子
在中國半導體產業發展史上,清華大學占據著無可替代的地位。某種意義上,清華大學可以說是中國的“造芯孵化器”,也被譽為中國半導體產業的“黃埔軍校”,國內至少有一半半導體企業的創始團隊、高管畢業于清華大學,他們在我國半導體產業發展的過程中,發揮了難以估量的重要影響力。可以說清華系半導體企業的發展,是中國半導體產業發展的一個縮影。清華系半導體產業天團星光熠熠根據中國半導體行業協會的統計數據,知名的清華系半導體企業超過30家,其中包括中芯國際、紫光集團、兆易創新、長江存儲、韋爾股份、卓勝微等國內頭部公司。在全球電子
關鍵字:
清華 半導體產業
5月15日,多家半導體廠商在2023年度科創板半導體設備專場集體業績說明會透露,目前,公司在手訂單充足。而這反映出在國產化浪潮持續推動下,半導體設備市場復蘇態勢逐漸凸顯。據悉,參加此次業績說明會的廠商包括微導納米、華興源創、華峰測控、晶升股份、耐科裝備、芯碁微裝等十余家上市公司,覆蓋清洗、薄膜沉積、測試等關鍵環節。其中,耐科裝備董事長黃明玖表示,從2024年一季度合同訂單情況來看,市場正在復蘇,半導體封裝裝備市場已在回暖,同比去年同期增長500%以上。目前公司在手訂單充足,截至2024年4月,公司在手訂單
關鍵字:
半導體產業 半導體設備 科創板
春回大地,全球半導體產業沐浴暖風、生機勃發,中國半導體產業借勢疾馳、乘勢攀升,大灣區飛速崛起、一派繁榮。應運而生!SEMiBAY/灣芯展這一中國半導體專業展會,在大灣區“中國最大增量市場”的強勁驅動下,猶如璀璨新星劃破天際,以其獨特魅力在短短兩個月內迅速匯聚了全球半導體行業的矚目焦點,成功贏得超過200家國內外半導體業界領軍品牌的熱烈響應與深度合作承諾。這一實力天團陣容涵蓋了產業鏈上下游的一線力量,他們攜手共襄盛舉,齊力支撐深圳市政府傾力打造的首場“灣區半導體全產業鏈生態博覽會”,共同開啟半導體產業嶄新篇
關鍵字:
集成電路 半導體芯片 半導體產業
3月4日,半導體行業協會(SIA)宣布,2024年1月全球半導體行業銷售額總計476億美元,較2023年1月的413億美元增長15.2%,但較2023年12月的487億美元環比下降2.1%。SIA總裁兼CEO John Neuffer表示,全球半導體市場在新年伊始表現強勁,全球銷售額同比增長幅度達到2022年5月以來的最高水平。市場預計將在今年剩余時間內持續增長,2024年的年銷售額預計將比2023年實現兩位數增長。從地區來看,中國銷售額同比增長26.6%,美洲地區增長20.3%,除中國及日本以外的亞太其
關鍵字:
半導體 半導體產業
摘要Sailesh Chittipeddi討論人工智能在半導體設計和制造中的作用。Sailesh Chittipeddi——Executive VP and GM, Embedded Processing, Digital Power and Signal Chain Solutions Group半導體產業正在經歷一場由數字化轉型引領的結構性變革,人工智能(AI)技術融入產品研發過程進一步加速了這一轉型。與此同時,摩爾定律從晶體管微縮向系統級微縮的演進以及新冠疫情引發的全球電子供應鏈重塑,也為
關鍵字:
半導體產業 人工智能 芯片
半導體產業介紹
您好,目前還沒有人創建詞條半導體產業!
歡迎您創建該詞條,闡述對半導體產業的理解,并與今后在此搜索半導體產業的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473