英特爾魔術散熱對筆記本實施降溫法術

游戲筆記本的 “風扇噪聲”和側面出風口的“熱浪烤手”是困擾游戲玩家的兩大難解之題。而近年來，越來越多的筆記本已經悄悄取消了側面出風口，風扇噪聲也日漸友好。這不僅歸功于處理器高能低耗的代際提升，還得益于英特爾于2022年10月公布的風扇內吹黑科技，專利“Methods and Apparatus to Cool Electronic Devices”(內部代號：Esther Island)，此項黑科技通過風道設計的整體改變，由向外“吹熱風”，變成向內“灌涼風”，從而為全球的游戲本、輕薄本、甚至掌機等英特爾賦能的產品帶來高能、低溫、低噪、低成本的散熱解決方案，為游戲玩家提供了更友好的I/O接口，造福游戲玩家，并實現出色的暢玩體驗。

向外“吹熱風”變成向內“灌涼風”

英特爾的Esther Island黑科技，是將風扇的“散熱風向”由向外“吹熱風”調整為向內“灌涼風”。風向的改變，讓機身內部從“負壓”變成“正壓”，并通過良好的內部密封，直接讓機身內的溫度下降，使散熱更高效，并釋放更高性能，提高了系統的功耗天花板。

在黑科技加持下，機身的散熱點也得到了優化。熱量集聚的點位從鍵盤和觸摸板附近，向機身后部轉移，相對于直接減少熱量集聚區域的溫度，這樣的轉移方式能夠讓用戶更直觀地感受到溫度的降低，讓筆記本C面不再成“燙手山芋”，解決燙手問題。

優化系統架構，完善接口排布

除了散熱降溫，這項黑科技還能夠優化系統架構，平衡系統設計，改善主板布局，完善接口排布，節省散熱材料，降低整機成本和重量。由于風向向內，因此，既不需要側面散熱鰭片，也不需要在側面布置出風口，這就為在機身側面布置HDMI、USB等I/O擴展接口提供了便利，更便于用戶使用和擴展，豐富和完善了用戶體驗。

效果顯著市場認可，客戶積極跟進

目前，市面上已經有越來越多的機型采用了英特爾的此項散熱黑科技，聯想、惠普、微星、榮耀等廠商迅速跟進，這項黑科技被市場和產業鏈逐漸認可。近期上市并采用該技術的主流機型包括聯想拯救者Y9000P至尊版游戲本，聯想小新Pro 14/16 GT、榮耀MagicBook Pro 14等輕薄本，還有MSI Claw 8 AI 掌機等，涵蓋了游戲，輕薄，商務以及掌機新形態，完美詮釋了這項技術的普適性。

在采用了此項散熱黑科技的某款筆記本產品上，實現了“一升四降”的效果。使用Prime 95+ Furmark測試，對比常規散熱方案，在性能上，能夠把CPU的穩定功耗從74W提高到90W；在表面溫度上，把D面最熱點溫度從59.8攝氏度降低到49.6攝氏度；在成本方面可以減少大約5美金的成本支出；在重量上，散熱模塊可減少大約15%的重量；另外，在噪音上也得到顯著下降。

默默耕耘，只為超群體驗

無論是能效比大幅提升的酷睿Ultra處理器，還是與產業深度合作的游戲優化，以及Thunderbolt 5、Wi-Fi 7等連接技術，在加上英特爾這項內吹黑科技的賦能，都是英特爾以用戶中心，傾力打磨產品，釋放性能潛力。未來，英特爾將繼續與產業共同攜手，為提升每一分性能、提供出色用戶體驗而全力以赴，造福每一位用戶。

隨著酷睿Ultra 200HX處理器的新品發布，越來越多OEM廠商的英特爾平臺機型新模具使用了這項技術，歡迎各位玩家多多關注，搶先感受酷冷高能的游戲體驗！