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        拆解華為Mate 70 存儲芯片來自SK海力士

        作者: 時間:2024-12-30 來源:中時電子報 收藏

        系列旗艦手機12月4日正式開賣,研究公司TechInsights拆解后發現,該款手機采用南韓制造內存芯片,主因在于美國禁止對中國大陸出口先進芯片制造設備,而大陸制造的內存芯片選擇受限。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202412/465898.htm

        《南華早報》報導,根據TechInsights的分析, Pro手機搭載12GB低功耗行動DRAM及512GB NAND,高階款 Pro Plus也采用相同的NAND及的16GB DRAM。

        TechInsights分析師崔貞東(Jeongdong Choe,音譯)表示,SK海力士制造這些內存使用14納米制程和先進極紫外光微影。崔貞東還提到,研究人員對 Mate 70系列采用SK海力士芯片感到驚訝,原預期會采用陸廠長鑫存儲的DRAM和長江存儲生產的NAND。

        SK海力士強調,自從美國宣布針對華為的禁令,一直嚴格遵守相關政策,并已暫停與該公司的任何交易。華為則拒絕置評。

        TechInsight拆解華為Mate 70 Pro Plus,也發現手機搭載由中芯國際制造的麒麟9020處理器,與去年Mate 60 Pro使用的7奈米技術相同。

        TechInsight稱,華為Mate 70 Pro Plus是在上代Mate 60 Pro中使用的麒麟9010處理器上略有改進,未如傳聞所指采用更先進5納米技術制造的芯片。



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