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        全國產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)級MCU芯片發(fā)布

        作者: 時間:2024-11-11 來源:SEMI 收藏

        據(jù)武漢經(jīng)開區(qū)官微消息,11月9日,湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體2024年度大會在武漢經(jīng)開區(qū)舉行。會上,由東風汽車牽頭組建的湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體發(fā)布高性能芯片——DF30 ,填補國內(nèi)空白。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202411/464478.htm

        據(jù)悉,DF30芯片是業(yè)界首款基于自主開源RISC-V多核架構、國內(nèi)40nm車規(guī)工藝開發(fā),全流程國內(nèi)閉環(huán),功能安全等級達到ASIL-D的高端車規(guī)MCU芯片,已通過295項嚴格測試。DF30芯片適配國產(chǎn)自主AutoSAR汽車軟件操作系統(tǒng),可廣泛應用于動力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領域。

        據(jù)了解,2022年5月,東風汽車牽頭,聯(lián)合8家企事業(yè)單位及高校共同組建湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體,致力于實現(xiàn)車規(guī)級芯片完全自主定義、設計、制造、封測與控制器開發(fā)及應用,加速創(chuàng)新成果突破。目前,創(chuàng)新聯(lián)合體共產(chǎn)出發(fā)明專利50余項,牽頭起草車規(guī)級芯片國家、行業(yè)標準6項。



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