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        自動駕駛汽車公司Waymo已搭載SK海力士HBM2E

        作者: 時間:2024-08-15 來源:SEMI 收藏

        8月15日消息,日前,副總裁Kang Wook-seong透露,公司已經開始將HBM引入汽車半導體,Waymo已搭載

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202408/462028.htm

        Kang Wook-seong表示,目前,汽車DRAM半導體正在從LPDDR 4轉向LPDDR 5,HBM最快三年內、最遲五年內將成為主流。

        他預測表示,當L3、L4級普及時,對HBM的需求將迅速增加,更高的計算能力對于L2.5級或更高級別的至關重要,HBM3在一塊芯片上每秒計算1TB,能夠滿足要求。

        根據外媒報道,已向上游設備企業(yè)訂購關鍵設備,目標提升M16晶圓廠的HBM和通用DRAM內存產能。



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