存儲大廠業績高于預期

當地時間3月20日，存儲大廠美光科技公布截止2024年2月29日的2024財年第二季度業績。受惠于人工智能AI對HBM的強烈需求，美光科技該財季意外實現轉虧為盈，且本季財測優于預期。

數據顯示，美光科技2 大 024財年第二季度收入為58.2億美元，上一季度為47.3億美元，去年同期為36.9億美元，同比增長約57.7%，增速遠超第一財季的15.6%，高于51億到55億美元的公司自身指引區間。另外，2024年第二季度資本支出投資凈額為12.5億美元。

圖片來源：美光科技官網截圖

美光科技總裁兼首席執行官Sanjay Mehrotra表示，公司第二財季的業績，收入、毛利率和每股收益均遠高于預期。面對AI給半導體行業帶來的多年機遇，相信公司將是最大的受益者之一。

下游需求強盛，HBM產能吃緊

HBM是一款新型的CPU/GPU內存芯片，具備高帶寬、高容量、低延時與低功耗等優勢，被視為“最適用于AI訓練、推理的存儲芯片”。業界認為，HBM是加速未來AI技術發展的關鍵科技之一。

受人工智能（AI）熱潮推動，HBM成為存儲大廠業績回升的主要推動力。美光科技預計整個2024財年，HBM產品將帶來“數億美元”的收入。Mehrotra表示，2024年的HBM已經售罄，2025年的大部分供應也已獲得分配。

TrendForce集邦咨詢表示，HBM生產周期較DDR5更長，從投片到產出與封裝完成需要兩個季度以上。因此，急欲取得充足供貨的買家需要更早鎖定訂單量。大部分針對2024年度的訂單都已經遞交給供應商，除非有驗證無法通過的情況，否則目前來看這些訂單量均無法取消（non-cancellable）。

以HBM產能來看，TrendForce集邦咨詢觀察，三星、SK海力士（SK hynix）至今年底的HBM產能規劃最積極，三星HBM總產能至年底將達約130K（含TSV）；SK海力士約120K，但產能會依據驗證進度與客戶訂單持續而有變化。另以現階段主流產品HBM3產品市占率來看，目前SK海力士于HBM3市場比重逾9成，而三星將隨著后續數個季度AMD MI300逐季放量持續緊追。

此外，HBM產業比重逐漸增長，TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷預估，截至2024年底，整體DRAM產業規劃生產HBM TSV的產能約為250K/m，占總DRAM產能（約1,800K/m）約14%，供給位元年成長約260%。預估2023年HBM產值占比之于DRAM整體產業約8.4%，至2024年底將擴大至20.1%。

大廠競相追逐，HBM3e將于今年迎放量周期

目前，高帶寬存儲器HBM（High Bandwidth Memory）已經從HBM、HBM2、HBM2E，發展至HBM3、HBM3E。存儲大廠擴產重心主要在HBM3以及HBM3e產品上。

HBM3主要有SK海力士和三星供應，從供應端情況來看，據TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，目前，NVIDIA現有主攻H100的存儲器解決方案為HBM3，SK海力士是最主要供應商，然而供應不足以應付整體AI市場所需。至2023年末，三星以1Znm產品加入NVIDIA供應鏈，盡管比重仍小，但可視為三星于HBM3世代的首要斬獲。

TrendForce集邦咨詢調查指出，2024年第一季，三星HBM3產品也陸續通過AMD MI300系列驗證，其中包含其8h與12h產品，故自2024年第一季以后，三星HBM3產品將會逐漸放量。值得注意的是，過去在HBM3世代的產品競爭中，美光（Micron）始終沒有加入供應行列，僅有兩大韓系供應商獨撐，且SK海力士HBM市占率目前為最高，三星將隨著后續數個季度MI300逐季放量，市占率將急起直追。

HBM3e方面，今年以來，市場目光將從HBM3轉向HBM3e，預計下半年將逐季放量，并逐步成為HBM市場主流。據悉，英偉達（NVIDIA）新一代含B100或H200的規格將為最新HBM3e產品。

從大廠最新動態來看，SK海力士于3月19日宣布已開始量產高帶寬內存產品HBM3E，將從3月下旬起向客戶供貨。據透露，該公司新芯片將首先發貨給英偉達，并用于其最新的Blackwell GPU。

美光科技透露在最近一個季度，公司首次從其新品HBM3E中獲得收入。該公司特別提到，HBM3E將于第二季末供給英偉達的AI芯片H200 Tensor Core GPU。

三星方面，該公司將于今年上半年開始批量生產HBM3E 12H。TrendForce集邦咨詢表示，由于遞交樣品的時程較其他兩家供應商略晚，預計其HBM3e將于第一季末前通過驗證，并于第二季開始正式出貨。由于三星HBM3的驗證已經有了突破，且HBM3e的驗證若無意外也即將完成，這也意味著該公司的出貨市占于今年末將與SK海力士拉近差距。

值得一提的是，近期，英偉達聯合創始人兼CEO黃仁勛對外暗示，英偉達正考慮從三星采購HBM芯片。黃仁勛表示，英偉達正處于對三星的HBM芯片進行測試的階段，可能會在未來采用。不過英偉達“尚未”使用三星的HBM芯片。

半導體釋放上行信號

從周期性來看，半導體行業是典型的周期性行業，周期長度約為4年左右，上行周期通常為2年至3年，下行周期通常為1年至1.5年。隨著供需調整、庫存改善、價格上揚等上行信號釋放，業界預估半導體行業或將邁入上行周期。

不過美光科技總裁兼首席執行官Sanjay Mehrotra表示，2024會計年度的DRAM和NAND位元供應成長仍低于需求成長。但隨著供應過剩問題的緩解，Mehrotra認為，所有存儲器和存儲終端市場的定價都在改善，預估今年DRAM和NAND定價水準將進一步提高。

存儲芯片價格自去年第三季度末開始上揚，目前價格走勢仍是業界關心的重點。據TrendForce集邦咨詢指出，AI功能并未在今年實際帶動NAND Flash容量升級，若最主要的需求市場Enterprise SSD采購沒有明顯回升，今年整體NAND Flash需求位元成長可能不如預期。預估NAND Flash合約價漲幅自第二季起，將收斂至10~15%，至第三季會再降至0~5%。

展望2024年第一季DRAM市場趨勢，TrendForce集邦咨詢認為，原廠目標仍為改善獲利，漲價意圖強烈，促使DRAM合約價季漲幅近兩成，然出貨位元則面臨傳統淡季而略微衰退。