全球加速碳化硅產能擴充

受惠于下游應用市場的強勁需求，碳化硅產業正處于高速成長期。據TrendForce集邦咨詢預期，至2026年SiC功率元件市場規模可望達53.3億美元，其主流應用仍倚重電動汽車及可再生能源。

近期，備受關注的碳化硅市場又有了新動態，涉及三菱電機、美爾森、芯粵能等企業。

三菱電機SiC工廠預計4月開建

據日經新聞近日報道，三菱電機將于今年4月，在日本熊本縣開工建設新的8英寸SiC工廠，并計劃于2026年4月投入運營。

2023年3月，三菱電機宣布，計劃在5年內投資約1000億日元（折合人民幣約48.56億元）建設一個8英寸SiC工廠，并加強相關生產設施。該廠房計劃于2026年4月投入運營。

據了解，該新工廠共有六層，總建筑面積約4.2萬平方米，將主要負責8英寸SiC晶圓的前端工藝。三菱電機將在全工序段引入自動輸送系統，打造生產效率高的生產線，并計劃逐步提高產能，目標在2026財年將SiC產能提升5倍（與2022財年相比）。

2023年5月，三菱電機與Coherent簽署了一份諒解備忘錄，Coherent將為三菱電機新工廠供應8英寸n型4HSiC襯底，雙方共同致力于擴大8英寸SiC器件的生產規模。

芯粵能SiC芯片制造項目加速一期產能爬坡

近日，據芯粵能晶圓廠廠長邵永華介紹，目前整個工廠正在擴產爬坡，預計今年年底實現年產24萬片6英寸車規級SiC芯片的規劃產能。預留的8英寸產線就在6英寸產線隔壁，建成后將具備年產24萬片8英寸車規級SiC芯片的能力。

據此前消息，芯粵能碳化硅（SiC）芯片制造項目是廣東“強芯工程”重大項目，總投資額為75億元，占地150畝，一期投資35億元，建成年產24萬片6英寸SiC芯片的生產線，二期建設年產24萬片8英寸SiC芯片的生產線，產品包括IGBT、SiC SBD/JBS、SiC MOSFET等功率器件，主要應用于新能源汽車、光伏、智能電網等領域。

2022年11月，該項目無塵車間正式啟用，目前已經實現月產1萬片產能，車規級和工控級芯片成功流片并送樣，即將完成車規認證。截至目前，芯粵能已與40多家客戶簽約流片，覆蓋全國大部分SiC芯片設計企業。

美爾森加碼SiC襯底項目

3月12日，歐洲石墨材料和碳化硅襯底供應商美爾森宣布，公司獲得法國政府投資，將用于SiC襯底項目的產能擴充。該筆補貼金額或將超過1200萬歐元（約合人民幣0.94億），來自于“法國2023計劃”——微電子和通信技術歐洲重要聯合利益項目。

美爾森表示，他們計劃借此推進p-SiC襯底的研發和工業生產階段，p-SiC是一種低電阻率多晶SiC襯底，可以與單晶SiC有源層相結合，有助于SiC器件廠商提高產量和晶體管性能。

美爾森預計，在2023至2025年將投資8500萬歐元（約合人民幣6.7億），雇傭80至100名員工，推動法國熱訥維耶工廠的產能建設，并在2027年之前達到40萬片襯底（150mm）的潛在制造能力。

此外，美爾森將為Soitec公司供應碳化硅襯底。2021年11月，美爾森與Soitec達成戰略合作伙伴關系，憑借各自在基板和材料方面的經驗，雙方聯合開發的極低電阻率多晶SiC襯底將用于Soitec Smart SiC?技術設計的SiC電力電子元件。

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