英飛凌推出高密度功率模塊，為AI數據中心提供基準性能，降低總體擁有成本

【2024年3月1日，德國慕尼黑和加利福尼亞州長灘訊】人工智能（AI）正推動全球數據生成量成倍增長，促使支持這一數據增長的芯片對能源的需求日益增加。英飛凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列雙相功率模塊，為AI數據中心提供更佳的功率密度、質量和總體成本（TCO）。TDM2254xD系列產品融合了強大的OptiMOS^TM MOSFET技術創新與新型封裝和專有磁性結構，通過穩健的機械設計提供業界領先的電氣和熱性能。它能提高數據中心的運行效率，在滿足AI GPU（圖形處理器單元）平臺高功率需求的同時，顯著降低總體擁有成本。 

TDM2254xD

鑒于AI服務器的能耗比傳統服務器高出3倍，而且數據中心的能耗已超過全球能源供應量的 2%，因此需要找到創新的功率解決方案和架構設計來進一步推動低碳化。英飛凌的TDM2254xD雙相功率模塊結合XDP^TM控制器技術，具有卓越電氣、散熱和機械運行性能的高性能計算平臺帶來高效的電壓調節，為綠色AI工廠奠定了基礎。

英飛凌在美國國際電力電子應用展覽會（APEC）上正式推出TDM2254xD系列。該系列模塊設計獨到，可通過專為傳遞電流和熱量而優化的新型電感器設計，實現從功率級到散熱器的高效熱量傳遞，從而使模塊在滿載時的效率較行業平均水平高出 2%。提高GPU核心的能效可以實現規模化的顯著節能效果。這將為計算生成式AI的數據中心節省數兆瓦的電力，進而減少二氧化碳排放量并在整個系統生命周期內節省數百萬美元的運營成本。

英飛凌科技電源與傳感系統事業部高級副總裁Athar Zaidi表示：“通過將這款獨特的半導體產品到系統解決方案與我們的前沿制造技術相結合，英飛凌能夠大規模提供具有差異化性能和質量的解決方案，大幅降低客戶的總體擁有成本。我們很高興推出這項解決方案，它將優化計算性能并進一步幫助我們完成數字化和低碳化的使命。”