英飛凌將為Rivian的R2平臺供應用于電動汽車牽引逆變器的功率模塊

全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司將為Rivian的R2平臺提供適用于牽引逆變器的功率模塊。R2平臺將使用英飛凌HybridPACK? Drive G2產品系列的碳化硅（SiC）和硅（Si）模塊。英飛凌預計將從2026年開始供貨。此外，英飛凌還將為該平臺提供其他產品，包括AURIX? TC3x微控制器和電源管理IC。

Rivian的R2平臺將使用英飛凌HybridPACK? Drive G2產品系列的碳化硅（SiC）和硅（Si）模塊

英飛凌科技汽車電子事業部高壓模塊產品線負責人Stefan Obersriebnig表示：“我們致力于與Rivian這樣的創新型汽車公司攜手合作，共同提升電動汽車的性能和續航能力。因為對創新和零缺陷質量的不斷追求，英飛凌成為汽車行業的首選合作伙伴。我們憑借廣泛的產品組合、系統專業知識和制造能力，在塑造零排放、可持續發展的交通出行方面發揮著關鍵作用。”

HybridPACK? Drive是英飛凌面向電動汽車的市場領先功率模塊系列。自2017年以來，該系列產品銷量已突破1050萬件，為電動化轉型作出了重要貢獻。這一轉型將推動功率半導體市場強勁增長，尤其是基于寬禁帶材料（如碳化硅SiC）的功率半導體。

隨著居林晶圓廠擴建項目的推進，英飛凌正在打造全球最具競爭力的200毫米碳化硅（SiC）功率半導體晶圓廠，并進一步鞏固自身作為汽車行業高質量、大規模供應商的領先地位。英飛凌居林和菲拉赫生產基地通過共享技術與工藝，實際上形成了一個高度專注于寬禁帶（WBG）技術創新的“虛擬協同工廠”。這種協作使得碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）產品制造能快速增產，同時實現了流暢、高效的運營，并鞏固了英飛凌在所有功率半導體材料（包括Si、SiC和GaN）領域的技術領導地位。