正式落成，晶合三期如約而至

SEMI 最新研究報告顯示，今年三季度全球晶圓廠的整體產能利用率下滑至 73% 左右，預計到 2024 年上半年出現回暖。SEMI 的另一份報告則指出，2022 至 2024 年間，全球將新建 71 座晶圓廠。在業界多數芯片制造商看來，晶圓代工行業凜冬將盡，數智化世界將會用到更多的芯片，需要更多的產能，而如何擴產成為業界需要面對的問題。

10 月 27 日，晶合集成三期晶圓廠如約而至，這間承載了"安徽省汽車芯片制造中心"任務的全新晶圓廠，既順應了汽車芯片的產業浪潮，又在安徽省內"鏈長制"帶動下，與產業鏈企業攜手成長，與城市發展"同頻共振"。據了解，成立僅八年便躋身全球前十大晶圓代工廠之列的晶合集成，在 2022 年底遭遇了近半數產能空置的低谷期后，于今年第二季度產能利用率迅速達至 80% 以上，并持續提升。

聚焦新能源汽車 與產業同頻

作為芯片產能供應的主要力量，純晶圓代工廠在產能布建時需要密切關注行業趨勢。只有做到與產業高度同頻，才能保證未來能夠充分抓住機遇，并提升周期性低谷時的抗風險能力。

縱觀半導體產業當下四大主要市場，2023 年智能手機、服務器以及筆記本出貨量皆不及預期，唯有新能源汽車明顯呈現超預期增長。因此即便整個行業處于下行周期中，產業鏈上下游依然向逆勢增長的汽車芯片領域加碼布局。

晶合集成董事長蔡國智曾表示，合肥擁有京東方等龍頭企業，因此晶合集成在成立之初便鎖定了顯示驅動芯片領域，在各級政府支持下運營七年以后，于 2022 年穩坐全球顯示驅動芯片代工龍頭。

晶合集成在選擇下一個山頭的過程中，既要抓住細分領域中的增量市場，更要聚焦在中國有望領先全球的產業，即新能源汽車行業。

2022 年，全球汽車半導體市場規模超過 780 億美元，中國汽車半導體市場規模約為 1583 億元，全球市場占比僅為 28.9%，國內芯片公司汽車芯片業務總營收約為 120 億元，本土市場自給率約為 7.6%。因此布建中國本土的汽車芯片產能時不我待。

隨著 Fabless 汽車芯片企業數量呈爆發式增長，汽車業務已成為越來越不能忽視的一個重要市場。晶圓代工廠在快速提高汽車芯片相關產能的同時，也需注意加強與客戶強強聯合。

作為一名"芯片新秀"，晶合集成一直與優質客戶強強聯手，借助市場機遇持續布局。在三期項目落成典禮上，晶合集成與京東方精電、奇景光電、思特威及杰發科技等多家客戶簽署戰略框架協議，以求探索多元造芯之路。

晶合集成董事長蔡國智致辭

「車」「芯」協同與城市共振

近年來，合肥官方表述中從"芯屏器合"到"芯屏汽合"的微妙變化，彰顯了安徽省、合肥市發展新能源汽車產業的決心。根據合肥發布的官方數據，2022 年合肥市汽車產量近 68 萬輛，同比增長 16%。其中新能源汽車產量達 25.5 萬輛，同比增長 133%。今年 1-9 月，安徽全省新能源汽車產量 60.6 萬輛，同比增長 76.6%。前三季度，合肥新能源汽車產量超 50 萬輛，同比增長近 4 倍，產量進入全國城市前 5 名。

當下，合肥正在建設國際一流新能源汽車之都，到 2025 年，預計將形成 200 萬輛新能源汽車的年產量，到 2027 年，有望將以 340 萬輛的產能躋身全國第一方陣。

如此龐大的新能源汽車產能規劃，顯然需要巨大的車規芯片作為支撐。尤其隨著傳統汽車向新能源汽車和更高端車型升級，單車的芯片用量已經從 500 顆上升至 2000-3000 顆。

根據合肥市官方數據，2022 年合肥市汽車共采用了 6.1 億顆芯片，總價值 47.8 億元。到 2027 年時，全市新能源汽車產能預計將用到 48.3 億顆產能，總價值高達 408 億元。

面對本地車芯需求，合肥啟動"以平臺鏈生態"的戰略方針，致力于聚合整車、芯片企業和 Tier1、2 共同打造車規級芯片公共服務平臺，推動車芯協同發展。今年 7 月，為加速本土車規芯片開發使用，安徽省還正式成立了汽車芯片 CIDM 大聯盟，其中由晶合集成擔任芯片制造的重要任務。

晶合集成落成典禮現場

在安徽省與合肥市的支持下，晶合三期的落成，意味著晶合集成邁出了助力提升國產汽車芯片自給率最為重要的一步。晶合集成三期將重點圍繞車規級制程平臺開發，為中國汽車產業平穩健康發展提供有力支撐，讓"中國芯 合肥造"更加閃耀。

晶合集成 Q3 營收

10 月 26 日晚間，晶合集成交出了上市后的第二份財報。

晶合集成 2023 年第三季度報告顯示，前三季度，公司實現營業收入 50.17 億元，同比減少 40.93%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 (下稱「凈利潤」)3199.01 萬元，同比減少 99.05%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤 (下稱「扣非凈利潤」)-1.25 億元，同比減少 103.79%。

第三季度，公司實現營業收入 20.47 億元，同比減少 18.14%；凈利潤 7560.02 萬元，同比減少 89.89%；扣非凈利潤 2155.10 萬元，同比減少 96.99%。

對于營業收入下降，晶合集成稱，主要系半導體行業景氣度下滑，市場整體需求放緩所致。

對于凈利潤下降，晶合集成給出兩點原因：一是公司營業收入同比下降，而公司折舊、攤銷等固定成本較高；二是受匯率變動影響，匯兌收益較上年同期減少。

對于扣非凈利潤下降，除上述兩點原因外，晶合集成還稱，公司持續增加研發投入，研發費用較上年同期增加。

資料顯示，晶合集成成立于 2015 年 5 月，2023 年 5 月 5 日在上交所科創板上市，公司主要從事 12 英寸晶圓代工業務，產品主要應用于手機、PC/NB、新型顯示、安防、電源管理、智能家電、車載電子等領域。