市場需求疲軟，晶圓代工大廠計劃延遲接收芯片設備

路透社日前報道稱，消息人士透露，芯片巨頭臺積電已通知其主要供應商，要求延遲交付高端芯片制造設備。

消息人士表示，臺積電要求芯片設備制造商延遲交付的原因，是臺積電對芯片市場需求疲軟越來越感到擔心，同時也希望控制其生產成本。

據悉，受到影響的設備公司或涵蓋阿斯麥（ASML）。阿斯麥首席執行官溫寧克近日接受路透社采訪時透露，該公司一些高端芯片生產設備的訂單確實被客戶推遲，但并未透露客戶名字。不過溫寧克表示，這只是一個“短期管理問題”。

今年上半年以來，需求市場疲軟問題令臺積電承壓。對比去年臺積電資本支出高達360億美元，今年7月，臺積電預計今年資本支出約為320億至360億美元，且今后數年公司資本支出增幅將放緩。同樣在7月，臺積電預測今年營收將下跌10%，且當季營業利潤率較去年同期將下跌4%。

行業人士表示，雖然近期人工智能板塊火爆，也帶火了芯片需求，但人工智能一個板塊的火熱并無法抵消手機、筆記本電腦、工業和汽車芯片等多個板塊的需求不振。

近期業界包括聯電、世界先進兩家晶圓代工廠也透露出對芯片產業需求反彈勢頭不足的擔心。對于第三季度，聯電展望，整體終端市場氣氛低迷，預期客戶近期仍會維持嚴謹的庫存管理，第三季供應鏈持續調整庫存，晶圓需求前景并不明確，產能利用率將為64%至66%，晶圓出貨量減少3%至4%，產品平均售價上漲約2%，全年資本支出維持30億美元；世界先進近期陸續調降8英寸晶圓代工報價，最高降幅高達三成。此外，其將繼續謹慎評估產能擴張和12英寸工廠建設計劃。

據TrendForce集邦咨詢表示，第二季全球前十大晶圓代工產值仍持續下滑，環比減少約1.1%，達262億美元。

展望第三季，下半年旺季需求較往年弱，但第三季如AP、modem等高價主芯片及周邊IC訂單有望支撐蘋果供應鏈伙伴的產能利用率表現，加上少部分HPC AI芯片加單效應推動高價制程訂單。TrendForce集邦咨詢預期，第三季全球前十大晶圓代工產值將有望自谷底反彈，后續緩步成長。