英特爾先進封裝：徹底改變芯片封裝技術

半個多世紀前，當戈登·摩爾（Gordon Moore）深入探索集成電路背后的科學研究時，他并不知道他即將探索的東西將改變技術的定義以及它將如何影響整個世界。摩爾定律是一顆種子，它通過百萬像素高像素相機、各種傳感器等各種載體繁榮了人們的生活。

如今，它再次以革命性的技術卷土重來，帶來了新一代的技術：芯片封裝。

先進封裝是一組將多個芯片組合并互連在一個封裝中的技術。它使用戶能夠以顯著降低的成本受益于更快的性能。

驅動技術方案的主要因素有三個：技術性能、使用規模和成本。新改進的技術也標志著以具有市場競爭力的價格提供尖端技術的轉折點。英特爾解釋說，除了節省成本之外，先進封裝還允許芯片架構師構建具有更好性能和更多功能的設備，這是其他方式無法實現的。英特爾數據中心 GPU Max 就是一個如果沒有先進封裝就無法構建的產品的示例。

技術開發副總裁兼組裝與測試總監 Tom Rucker 表示：「就性能而言，英特爾公司的先進封裝技術已證明能夠以所需的速度在芯片之間傳輸數據，同時具有出色的信號完整性。當然，還需要滿足財務限制和成本目標。這些指標實現了將多個芯片組合在一個封裝中的重大轉變，即先進封裝。」

通過使用玻璃基板作為更有效的替代品，同時降低成本，英特爾尋求以前所未有的方式徹底改變處理器封裝。「玻璃具有更高的尺寸穩定性，從而使材料具有更精細的特征。因此，芯片架構師可以擴展并獲得更高的密度，從而為最終客戶轉化為性能優勢。更精細的功能還可以減少層數和/或限制封裝體尺寸的增長，從而有助于降低成本。」Rucker 補充道。

英特爾利用新技術打造了一款類似 USB 形狀的產品，讓客戶能夠巧妙地利用先進封裝的無窮功能。先進的技術也為許多專業人士打開了大門，可以利用它來提出更好的解決方案。該技術專為包括高端市場在內的廣闊市場而設計。

「新一代先進封裝還將提供一些新穎的架構和 3D 堆疊功能，使架構師能夠以不同的方式連接這些芯片，并利用該平臺提供的靈活性。先進的封裝使芯片架構師能夠構建具有更好性能和更多功能的設備，而這是其他方式不可能實現的。」英特爾院士兼英特爾公司裝配與測試總監 Pooya Tadayon 說道。

他進一步闡述，好處包括各個用戶圈子，因為「通過這種新策略，客戶能夠將晶圓切成小片，并使用來自不同節點的先進封裝和硅片，這些節點針對其特定功能進行了優化，并將它們集成在一個封裝上」。

作為英特爾靈活解決方案的一部分，領先的技術為客戶提供了一個新的業務模塊，該模塊的重點是尋找最合適的合作類型的彈性，以及該技術公司為其客戶提供設計產品前端的機會。

「這可以通過使用英特爾制造或僅使用英特爾評估的任何其他來源來實現，」英特爾公司代工高級封裝高級總監 Mark Gardner 解釋道。

他補充說，如果客戶需要使用所有外部組件進行定制，英特爾還可以簡單地測試最終產品。「在制造階段，我們會查看哪些組件是可測試的，以及是否有足夠的組件來進行可行的測試計劃。我們在流程中有多個階段進行電氣測試、在線計量、目視檢查等，以確保我們解決任何電氣和機械類型的良率損失問題。」Gardner 補充道。

在環保方面，英特爾尋求在其新推出的技術中轉向玻璃基板，以更環保的輸出更好地替代其他組件。它還使我們能夠繼續擴展并推動摩爾定律向前發展。

專家解釋說，玻璃基板具有某些特性，例如硬度，使其比當今的有機封裝更適合縮放。「當我們處理整個面板時，基板容易膨脹、收縮和翹曲，從而難以創建更精細的特征和尺寸。玻璃具有較低的熱膨脹系數，并且在制造過程中具有更高的尺寸穩定性，可以實現更小的特征的圖案化。我們希望玻璃基板成為有機基板的一對一替代品，從而與我們路線圖上的所有產品兼容。」他們補充道。