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        投資額達數(shù)百億日元?傳三星考慮在日本神奈川建封測廠

        作者: 時間:2023-04-03 來源:全球半導(dǎo)體觀察 收藏

        據(jù)路透社報道,有多位消息人士透露,考慮在日本建立一條芯片封測產(chǎn)線,以加強先進封裝業(yè)務(wù),并與日本半導(dǎo)體的材料設(shè)備商建立更緊密的聯(lián)系。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202304/445254.htm

        消息人士指出,的選址可能在日本神奈川縣,因為那里已經(jīng)有一座研發(fā)中心。盡管時間等細節(jié)還沒確定,但投資額很可能在數(shù)百億日元。

        據(jù)悉,正尋求深化與日本企業(yè)的關(guān)系,而日本勞動力成本相對較低,所以對三星來說相當(dāng)具吸引力,再來是該國有領(lǐng)先的芯片設(shè)備和材料制造商,有助于三星進入當(dāng)?shù)氐纳鷳B(tài)系中。另一位消息人士透露,這些審議工作仍是早期階段,三星會考慮各種選擇,所以還沒確定。對此,三星拒絕發(fā)表評論。

        目前許多半導(dǎo)體廠正競相開發(fā)先進的封裝技術(shù),也就是把不同功能的芯片放在單一封裝中,以增強整體功能并限制更先進芯片的附加成本。這類3D封裝技術(shù)也幫助制造商提高芯片性能。

        三星去年在韓國成立一個先進的封裝團隊。與此同時,韓國政府30日通過一項法案,為半導(dǎo)體企業(yè)和其他在國內(nèi)投資的公司提供大量稅收減免。三星曾表示,計劃將在20年內(nèi)對韓國的芯片制造產(chǎn)業(yè)投資2,300億美元。



        關(guān)鍵詞: 三星 封測廠

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