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        三星推出面向人工智能的全新存儲器技術

        作者: 時間:2022-10-25 來源:全球半導體觀察 收藏

        據韓媒《BusinessKorea》報道,于近日宣布,公司已經成功運行了HBM-PIM芯片的AMD GPU加速器MI-100,并展示了其性能。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202210/439594.htm

        稱,與其他沒有HBM-PIM芯片的GPU加速器相比,HBM-PIM芯片將AMD GPU加速卡的性能提高了一倍,能耗平均降低了約50%。

        與僅配備HBM的GPU加速器相比,配備HBM-PIM的GPU加速器一年的能耗降低了約2100GWh。

        2021年2月,推出了其首個HBM-PIM,這是業界第一個高帶寬(HBM)集成(AI)處理能力的芯片。

        HBM是高帶寬,用于超高數據分析的高帶寬存儲半導體,如AI、HPC等。

        HBM-PIM是指,HBM和PCU(可編程計算單元)可在內存中處理運算減少CPU、內存之間的數據移動,提高系統性能并減少能耗。

        三星電子董事總經理ParkChul-min表示,“HBM-PIM技術是業界首個為龐大的領域定制的解決方案”。“我們將通過集成的軟件標準化過程將HBM-PIM技術與CXL-PNM解決方案集成。”



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