英特爾力助開發者應對當今與未來挑戰

在新一屆Intel Innovation活動上，英特爾展示一系列新硬件、軟件和服務，旨在協助廣泛的開發者生態系克服挑戰，并提供新一代的創新。

Intel Innovation活動面向全世界眾多軟硬件開發者，介紹英特爾建立朝向開放、選擇與信任為宗旨的生態系相關最新進展—從推動開放標準讓“芯片系統”在芯片層級成為可能，再到實現高效率且可攜的多架構人工智能。

英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）表示，在未來10年，我們將看到所有事物不斷地數字化。5大科技超級力量的基礎－運算、連接性、基礎設施、AI和感測，將深切地塑造我們體驗世界的方式。打造軟件和硬件開發者的未來，他們是真正推動所有可能的魔術師。培育這種開放生態系是我們轉型的核心，開發者社群對于我們的成功十分關鍵。

在開幕式主題演講，Gelsinger提出開發者所面臨的一系列挑戰－供貨商鎖定、如何取得最新硬件、生產力與上市時間以及安全性等等，并介紹如何克服這些挑戰的多項解決方案，包含Intel Developer Cloud新款和即將推出的技術蓄勢待發，從有限度地試用開始，Intel Developer Cloud已經拓展至產品上市前的數個月到一整年，即可讓開發者和合作伙伴盡早且有效率地接觸英特爾技術。

測試期間，被選中的客戶和開發者可以在接下來數星期之內，開始試用并測試許多英特爾的最新硬件平臺，包含第4代Intel Xeon可擴充處理器（Sapphire Rapids）、搭載高帶寬內存（HBM）的第4代Intel Xeon可擴充處理器、Intel Xeon D處理器、Habana Gaudi 2深度學習加速器，Intel Data Center GPU（代號Ponte Vecchio）以及Intel Data Center GPU Flex系列。

更快且更輕松地打造計算機視覺AI。全新協作式Intel Geti計算機視覺平臺（前身為Sonoma Creek）讓企業中的任何人－從數據科學家到領域專家，都能夠快速且輕松地開發有效的AI模型。透過單一的數據上傳、標注、模型訓練和再訓練界面，Intel Geti縮減開發模型所需的時間、AI專業知識和成本。透過內建的OpenVINO優化，團隊能夠在企業內部署高質量的計算機視覺AI，推動創新、自動化和生產力。

Intel Developer Cloud的開發者工具和資源，專為優化Intel OneAPI工具包和Intel Geti平臺效能而設計，能夠協助加速使用英特爾平臺解決方案的上市時間。

拓展技術產品組合，提供靈活性和選擇性Gelsinger同時利用此次機會，介紹英特爾產品組合的最新進展，包含桌上型處理器效能新標準，由旗艦款Intel Core i9-13900K領銜的第13代Intel Core桌上型處理器，協助使用者更棒地執行游戲、創作和工作。與前一世代相比，單線程效能最高提升15％，多線程效能最高提升41％。

英特爾GPU跨出重要一步，Gelsinger提供Intel圖形產品的最新信息，其為英特爾的關鍵成長領域。配備Intel Data Center GPU代號Ponte Vecchio的刀鋒服務器，現正出貨至阿貢國家實驗室，為Aurora超級計算機注入動力。

Flex系列GPU的新工作負載，8月宣布推出的Intel Data Center GPU Flex系列，為客戶的廣泛視覺云端負載，提供單一GPU解決方案。它如今能夠執行包含OpenVINO、TensorFlow和PyTorch在內的產業熱門AI與深度學習框架。AI神經科學客戶Numenta與史丹佛大學合作，使用英特爾的Flex系列GPU在MRI數據上進行真實世界的推論工作負載，并回報驚人的效能成果。

針對游戲玩家的Intel Arc GPU：英特爾致力藉由Intel Arc顯示適配器系列，為游戲玩家帶回價格與效能的平衡。Intel Arc A770 GPU將于10月12日起推出多款設計，零售價格為329美元，提供引人注目的內容創作和1440p游戲效能。

為游戲提供高逼真度的AI加速，XeSS，即為Xe Super Sampling，是一款橫跨英特爾獨立顯示適配器和內建顯示的游戲效能加速器，現正藉由更新方式推廣至現有游戲中，今年將有20多款游戲使用。XeSS軟件開發工具包也在GitHub上推出。

多樣裝置、單一體驗。Intel Unison是一項新款軟件解決方案2，提供手機（Android和iOS）和PC之間的無縫連接－首先是包含文件傳輸、文字訊息、電話接聽和電話通知在內的功能，將從今年稍晚開始導入至新款筆記本電腦。

數據中心隨選加速。第4代Intel Xeon可擴充處理器包含一系列AI、分析、網絡、儲存和其它高需求工作負載的加速器。藉由全新Intel On Demand啟動模式，客戶能夠在原始型號的基本組態之外，開啟額外的加速器，以便在需要時獲取更大的靈活性和選擇性。

Samsung和臺積電的高階主管一起參與了Gelsinger的主題演講，表達對于Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）聯盟的支持，目標是建立一個開放生態系，讓不同供貨商在不同制程技術上設計和制造的小芯片，能夠透過先進封裝技術整合一同工作。隨著3大芯片制造商和80多家領先半導體產業公司加入UCIe，Gelsinger表示，我們正在讓它化為現實。

為引領平臺轉型，藉由小芯片實現新客戶和合作伙伴的解決方案，Gelsinger解釋，英特爾和英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services）將迎接系統晶圓代工的時代。藉由4個主要組成因素：晶圓制造、封裝、軟件和開放式小芯片生態系，過去被認為不可能做到的創新，如今將為芯片制造開啟全新的可能性。

英特爾還預告另一項研發中的創新：一種突破性可插拔的共同封裝光子解決方案。光學鏈接有望達成全新的芯片間帶寬水平，特別是在數據中心，但制造上的困難使其不可避免地昂貴。為克服這項問題，英特爾研究人員設計一種堅固、高產能，以玻璃為基礎的解決方案，可插拔連接器簡化生產、降低成本，替未來的新系統和芯片封裝架構開創了可能性。

打造未來需要軟件、工具和產品，同時也需要資金。今年年初，英特爾推出10億美元的IFS創新基金，支持身處早期階段的新創公司以及為晶圓代工生態系打造顛覆性技術的成熟公司。今天，英特爾宣布首輪獲得資助的公司，這些是在整個半導體產業結構中，進行創新的多樣化群體。