Molex莫仕部署擴展高速互連解決方案

全球領先的連接和電子解決方案提供商Molex莫仕正在全球部署擴展其高速銅制和光纖連接器和模塊，以幫助客戶更好滿足市場對更高帶寬的需求。Molex莫仕廣泛的下一代連接解決方案組合利用銅和光纖領域中的最新進展，提供高信號完整性、更低的延遲和插入損耗，實現最佳效率、速度和密度。

●   400G和100G光纖數據中心、云和無線應用的交付

●   新型112G有源電纜加入銅制解決方案，以擴大電纜覆蓋范圍

●   提供完整的產品選項，可以根據距離和應用場合來"混合和匹配"產品

●   Molex莫仕公司團隊與Celestica和Innovium提供令人信服的參考設計

Gartner預計，隨著大型企業設施恢復建設，以及全球范圍內的超規模數據中心的擴張，今年全球數據中心基礎設施的最終用戶支出將達到2000億美元。此外，在新冠疫情期間，市場對帶寬密集型數據驅動服務的需求激增，這推動了計算、數據存儲和網絡功能的增強。 為了跟上步伐，公司正從統一的數據中心設計過渡到分布式和分解式架構設計，這給連接系統帶來了巨大挑戰。

Molex莫仕數據通信解決方案公司總裁Aldo Lopez表示："重新組合并不是'一刀切'的互連技術，它支持當今企業和超大規模數據中心的不同應用。"我們為客戶和生態系統合作伙伴提供面向未來的互連解決方案，這簡化了向新架構的過渡和工程開發，同時降低了成本和上市時間。

借助新型112G AEC電纜推動銅纜創新

Molex莫仕已在其銅制互連解決方案系列中增加了新型112G有源電纜（AEC），以更高的數據速率擴展鏈路覆蓋范圍。AEC可以將距離增加到5米，而無需光纜，同時還支持較小的導線以改善電纜管理。AEC還可以支持齒輪箱功能以及智能電纜功能，以增加對系統級冗余的措施。

Molex銅制互連系列產品的最新成員是有源銅電纜（ACC），它與無源電纜的工作原理一樣，可以擴展外部電纜的范圍，并支持基于低功率線性放大器半導體，從而改善了電源管理并滿足散熱需求。Molex莫仕旗下業界領先的BiPass技術完善了銅線產品系列，該技術可通過多種Near-ASIC連接器解決方案提供一流的信號完整性，包括TASIC和NearStack連接器系列。

Molex莫仕的垂直BiPass實現提供行業領先的熱性能和低功耗要求，使數據中心減少功耗，進而減少碳排放。BiPass還提供低延遲的端到端通道性能，同時通過降低打印電路板（PCB）成本來降低TCO。

莫仕Molex立式BiPass產品具有業界領先的熱性能和低功耗要求，從而使數據中心可以減少功耗，進而減少碳排放。BiPass還具有低延遲的特點，這有助于增強端到端通道性能，同時通過降低印刷電路板成本降低了總體擁有成本（TCO）。

借助100G光收發器滿足不斷變化的數據中心布局

Molex莫仕還正在推動整個行業努力增加對100G和400G光鏈路和模塊技術的采用。該公司正在為每一個lambda收發器部署完整的100G系列產品，以建立高性能數據中心、云和無線連接。

作為其以客戶為中心和以合作伙伴為中心宗旨的一部分， Molex莫仕支持符合IEEE和MSA要求的完整產品組合和產品路線圖，以滿足數據中心內部互連和數據中心互連的要求。 擴展的光收發器系列包括100G-DR、100G-FR、100G-LR、400G-DR4（500m和2km）、400G-FR4、400G-ZR和400G-ZR+以及800G路線圖產品。

Molex莫仕的可插拔光收發器模型均受益于該公司在硅光子學、光子集成、模塊組裝和封裝方面的垂直集成專業知識。這些集成能力和經驗共同使Molex莫仕能夠以小尺寸形式提供優化的數據速率和低功耗。

口碑

●   Innovium公司市場營銷副總裁Amit Sanyal

 “與Molex莫仕合作進行下一代互連創新和參考設計，使我們能夠滿足不斷變化的客戶需求。Innovium的高效32端口800G TERALYNX?8交換機利用Molex莫仕可插拔QSFP-DD800模塊和BiPass I/O技術來提高性能和運營效率，同時通過交付經過預測試和預驗證的參考設計使客戶受益。”

●   Celestica產品解決方案高級總監Randy Clark

“Celestica已經開發了一系列支持強大數據中心解決方案的端到端基礎架構系統。我們共同推動行業向前發展，通過與Molex莫仕的合作，我們開發了首款通過參考Molex莫仕立式BiPass連接組件實現的開關，該款產品提供112G系統所需的散熱性能和信號完整性。”