新思科技攜手是德科技為5G設計提供一體化定制設計流程

要點：

• 與是德科技（Keysight Technologies）開展合作將加速RF（射頻） SoC的設計 

• CoreHW部署了是德科技的RFPro和新思科技的Custom Compiler，以滿足5G系統和子系統的復雜設計要求 

• 新思科技定制設計流程可實現準確且可重復的結果，確保高效的設計和驗證

新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布與是德科技開展合作，無縫整合是德科技的RFPro解決方案與新思科技的Custom Compiler^?解決方案，助力共同客戶進行5G片上系統（SoC）設計。通過整合，基于新思科技定制設計平臺的完整定制設計流程新增了電磁 (EM) 分析功能，并已獲得半導體設計公司CoreHW的采用，以加速先進射頻芯片的設計、提取、仿真和交付。 

是德科技與新思科技之間的合作包括開發和驗證無縫整合的解決方案，可使客戶能夠在統一的射頻設計流程中使用RFPro和Custom Compiler。該定制設計流程可實現更高效的設計和驗證解決方案，顯著提升版圖和設計閉合速度，并為開發者提供更快的途徑，以達成速度、帶寬和數據吞吐量要求以及上市時間目標。

CoreHW首席執行官Tomi-Pekka Takalo表示：“用于無線數據傳輸的收發器、射頻前端組件等高級集成電路的設計要求日益復雜。我們正在部署的全定制流程基于整合了是德科技 RFPro的新思科技定制設計平臺，可為我們的設計人員提供加速預測過程，以創建高質量的全定制射頻、模擬和混合信號IC。”

與5G蜂窩通信一樣，下一代無線系統的目標是一系列新功能，包括更大帶寬、更多聯網設備、更低延遲和更廣的覆蓋范圍。為滿足這些要求，開發者需要測試射頻性能、頻譜、波長和帶寬。新思科技與是德科技之間的合作將協助客戶實現功耗和性能優化，更高效地交付5G設計。

是德科技PathWave軟件解決方案總經理Tom Lillig表示：“作為射頻/微波電路設計工具的領導者，是德科技不斷提升仿真性能和易用性。通過與新思科技的定制設計平臺合作，我們能夠以更高的頻率和更大的帶寬為客戶提供精確、可重復的結果，這對于5G、6G及更高技術至關重要。我們很高興能夠與新思科技開展合作，并期待未來更多的合作機會，以進一步簡化我們客戶的工作流程。”

RFPro是業界首個專門用于射頻和微波電路設計的EM環境，已與是德科技PathWave先進設計系統實現了無縫整合，現在也與新思科技的Custom Compiler進行無縫整合。RFPro讓EM（Momentum、FEM）分析像電路仿真一樣簡單，大幅簡化了用于5G、物聯網、國防和航空航天應用的RFIC、MMIC和射頻模塊設計的EM電路協同仿真。通過該定制設計流程，開發者可利用晶圓廠提供的OpenAccess數據庫和行業標準的可互操作PDK（iPDK），在新思科技定制設計平臺中采用是德科技的RFPro進行EM分析。

新思科技工程副總裁Aveek Sarkar表示：“新思科技繼續為IP和模擬設計領域提供強大的定制設計解決方案，將簽核技術和仿真工作流程進行整合，為5G設計提供關鍵的差異化優勢。通過與是德科技的深入合作，我們的客戶現在可以利用定制設計平臺中的先進功能，同時使用RFPro進行5G應用電磁IC和封裝效能的仿真，以提高生產率并實現流片成功。”