是德科技以KAI系列解決方案迎接下一個(gè)十年AI測(cè)試挑戰(zhàn)

2014年11月1日，是德科技從安捷倫分拆成為一家完全獨(dú)立運(yùn)營(yíng)的電子測(cè)試測(cè)量公司。十年之后，是德科技發(fā)布Keysight AI（KAI）系列端到端測(cè)試解決方案，旨在幫助客戶通過(guò)仿真真實(shí)世界的AI工作負(fù)載來(lái)驗(yàn)證AI集群組件，從而擴(kuò)展數(shù)據(jù)中心的AI處理能力，全面吹響人工智能時(shí)代是德科技迎接測(cè)試新挑戰(zhàn)的號(hào)角。

機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，2022年AI市場(chǎng)大概在869億美元量級(jí)，而到2030年將達(dá)到1.3萬(wàn)億美元規(guī)模。從2024年到2030年，AI市場(chǎng)的年增長(zhǎng)率將達(dá)到35.7%。IDC預(yù)測(cè)，到2030年，人工智能將為全球經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)19.9萬(wàn)億美元，將占全球GDP的3.5%。這個(gè)龐大的市場(chǎng)，對(duì)于長(zhǎng)期引領(lǐng)全球電子測(cè)試產(chǎn)業(yè)的是德科技來(lái)說(shuō)，將是未來(lái)十年最不容錯(cuò)過(guò)的市場(chǎng)。

從臺(tái)式儀器生產(chǎn)商轉(zhuǎn)變?yōu)樘峁┮攒浖橹行牡臏y(cè)試解決方案廠商，這是過(guò)去十年是德科技一直致力推動(dòng)的變革，是德科技大中華區(qū)市場(chǎng)總經(jīng)理鄭紀(jì)峰介紹，在此過(guò)程中，是德科技與眾多企業(yè)、組織建立了合作關(guān)系，重視保持自身在市場(chǎng)中的領(lǐng)先地位，并通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新，持續(xù)為市場(chǎng)和客戶提供先進(jìn)的解決方案。此外，過(guò)去十年時(shí)間，是德科技完成并購(gòu)的方案超過(guò)了20宗。通過(guò)這一系列并購(gòu)重組，是德科技不斷完善其解決方案，持續(xù)為用戶提供更多一站式解決方案。面向人工智能時(shí)代測(cè)試需求的KAI系列端到端測(cè)試解決方案作為過(guò)去十年是德科技這種轉(zhuǎn)變的代表作，迎接的將是未來(lái)十年最受關(guān)注的人工智能測(cè)試需求挑戰(zhàn)。

是德科技大中華區(qū)市場(chǎng)總經(jīng)理鄭紀(jì)峰

為了完善KAI系列端到端測(cè)試解決方案，是德科技特別推出了三款新品：AI數(shù)據(jù)中心構(gòu)建器、互連與網(wǎng)絡(luò)性能測(cè)試儀、DCA-M采樣示波器。這些新產(chǎn)品顯著加快了AI網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)和部署的步伐，并且能夠?qū)?.6T組件進(jìn)行表征和測(cè)試，從而確保AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的可靠、出色運(yùn)行。

是德科技人工智能(KAI)系列解決方案

人工智能在全球加速發(fā)展，尤其大型語(yǔ)言模型（LLM）與生成式AI應(yīng)用不斷推升對(duì)數(shù)據(jù)中心算力的需求，面向AI應(yīng)用打造的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)相比于傳統(tǒng)云數(shù)據(jù)中心具有本質(zhì)上的不同。AI叢集需要高帶寬、低延遲的互連系統(tǒng)，以及極高效率的數(shù)據(jù)處理架構(gòu)，從而帶來(lái)數(shù)據(jù)中心傳輸和任務(wù)處理的復(fù)雜度大幅提升，涵蓋GPU、內(nèi)存、光互連模塊、交換器和高速以太網(wǎng)等組件，同時(shí)還牽涉多層次協(xié)議與算法交互運(yùn)作。在這樣的環(huán)境下，單一組件測(cè)試無(wú)法滿足系統(tǒng)級(jí)測(cè)試的需求，還需要在系統(tǒng)層級(jí)進(jìn)行整體模擬與驗(yàn)證，才能確保AI基礎(chǔ)設(shè)施在真實(shí)負(fù)載下達(dá)成最佳效能。

是德科技大中華區(qū)高速數(shù)字市場(chǎng)部經(jīng)理李堅(jiān)

是德科技大中華區(qū)高速數(shù)字市場(chǎng)部經(jīng)理李堅(jiān)具體介紹了人工智能在大模型、大算力時(shí)代對(duì)數(shù)據(jù)中心技術(shù)指標(biāo)提出的全新需求。如今以太網(wǎng)的量級(jí)標(biāo)準(zhǔn)大多在400/800G，未來(lái)3-5年或者2030年以前，以太網(wǎng)帶寬將會(huì)從當(dāng)前的400/800G上升到1.6/3.2T，大概會(huì)有4-8倍的增長(zhǎng)。存儲(chǔ)方面現(xiàn)在數(shù)據(jù)中心一般使用的DDR速率在8.4GT/s。是德科技預(yù)計(jì)未來(lái)會(huì)上升到DDR6或DDR7，很可能實(shí)際上會(huì)使用超寬帶的HBM3、HBM3E或HBM4，數(shù)據(jù)速度上會(huì)有一個(gè)數(shù)量級(jí)的提升。PCIe 5很快將會(huì)發(fā)展到PCIe 6并進(jìn)一步升級(jí)到PCIe 7。在網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)方面，傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心是客戶端和服務(wù)器端請(qǐng)求和響應(yīng)的方式，比較簡(jiǎn)單，而人工智能算法很大程度上是基于神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)的，在各節(jié)點(diǎn)之間要進(jìn)行大量的橫向數(shù)據(jù)交換。AI時(shí)代面臨的是一個(gè)“全網(wǎng)絡(luò)”的概念，各個(gè)節(jié)點(diǎn)間的通信數(shù)據(jù)量可能會(huì)超越客戶端和服務(wù)器之間的數(shù)據(jù)量，每個(gè)節(jié)點(diǎn)的工作情況對(duì)整個(gè)網(wǎng)絡(luò)的效率都至關(guān)重要。

人工智能帶來(lái)AI數(shù)據(jù)中心各種技術(shù)指標(biāo)的倍增

是德科技推出KAI解決方案就是為了迎接AI數(shù)據(jù)中心從硬件到傳輸再到AI應(yīng)用仿真的全面測(cè)試需求。整個(gè)KAI解決方案包含了計(jì)算（Compute）、互連（Interconnect）、網(wǎng)絡(luò)（Network）和能效（Power）四個(gè)部分，覆蓋了數(shù)據(jù)中心里主要的應(yīng)用場(chǎng)景。是德科技希望以全棧和全生命周期的方案來(lái)服務(wù)AI數(shù)據(jù)中心客戶，從客戶一開始的預(yù)研、仿真、設(shè)計(jì)到初級(jí)的樣品測(cè)試，再到生產(chǎn)制造以及維護(hù)，是德科技都有相關(guān)方案提供支持。從單一測(cè)試儀器到系統(tǒng)級(jí)測(cè)試軟硬件和設(shè)備驗(yàn)證工具，再到協(xié)助數(shù)據(jù)中心構(gòu)建與部署的戰(zhàn)略工具，KAI希望可以引領(lǐng)AI數(shù)據(jù)測(cè)試解決方案的市場(chǎng)潮流。KAI除了是德科技擅長(zhǎng)的高性能測(cè)試儀器之外，還通過(guò)提供軟件定義的流量模擬器、AI模型的工作負(fù)載生成工具，以及自動(dòng)化的網(wǎng)絡(luò)性能驗(yàn)證平臺(tái)，擴(kuò)展了KAI解決方案在AI數(shù)據(jù)中心測(cè)試中的適用范圍，幫助客戶可以一站式滿足AI數(shù)據(jù)中心的測(cè)試全棧需求。

KAI方案的全面AI測(cè)試覆蓋

具體到產(chǎn)品部分，最新推出的1600GE互連與網(wǎng)絡(luò)性能測(cè)試儀，搭載智能化ITS軟件，已不再只是數(shù)據(jù)通信的驗(yàn)證設(shè)備，而是一套可全自動(dòng)化、可擴(kuò)展、支持AI部署規(guī)模的解決方案。而DCA-M采樣示波器則將其應(yīng)用觸角伸入1.6T光收發(fā)器的設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域，為AI數(shù)據(jù)中心次世代光互連鋪路。這種硬件+軟件整合戰(zhàn)略，不僅強(qiáng)化了產(chǎn)品差異化，也提升了測(cè)試廠商在AI產(chǎn)業(yè)鏈中的話語(yǔ)權(quán)。透過(guò)與AI芯片、數(shù)據(jù)中心營(yíng)運(yùn)商的合作，測(cè)試廠商得以在AI設(shè)計(jì)流程的早期即介入，并提供針對(duì)演算法、拓?fù)湓O(shè)計(jì)、互作性等系統(tǒng)級(jí)問(wèn)題的解決方案，進(jìn)一步拉近與最終客戶的距離。