芯華章宣布獲得近億元Pre-A+輪融資，高瓴創投領投

2020年11月9日，EDA（電子設計自動化）智能軟件和系統領先企業芯華章今日宣布完成近億元Pre-A+輪融資，由高瓴創投領投，中芯聚源和松禾資本參與投資，Pre-A輪投資人云暉資本和大數長青繼續跟投，堅定看好芯華章的長期發展。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續投入研發力量在全球的部署以及EDA與前沿技術的融合突破。 

EDA是支撐數字經濟的根源性技術，是設計和制造芯片不可或缺的核心工業軟件。芯華章成立于2020 年3月，集結了一支來自全球的 EDA精英團隊，公司致力于突破當前EDA技術壁壘，研究全新的芯片設計和驗證方法學，從打造全系列驗證EDA系統出發，通過融合人工智能算法、機器學習、與云計算與高性能硬件系統等前沿科學，重構集成電路驗證系統的底層運算架構，打造與未來接軌的新一代EDA軟件和系統，以全新技術賦能和推動芯片產業的發展。 

高瓴創投執行董事吾雪飛表示：“作為未來數字經濟的核心驅動力，EDA技術正在經歷其從自動化到智能化轉變的關鍵發展時期。未來的EDA技術能否誕生在中國，取決于是否有一支頂尖團隊在這條道路上堅定不移地前行。我們十分看好王禮賓帶領下的芯華章團隊：除了出色的技術和經驗，他們還擁有領先的技術理想。我們相信，芯華章團隊有望實現EDA技術突破、為更多集成電路企業提供先進和完整的EDA驗證解決方案，并將成為推動行業發展的關鍵力量。”

中芯聚源相關負責人表示，“未來芯片的應用場景越來越廣泛，EDA是成就芯片創新的根技術，為市場不可或缺的關鍵環節。芯華章擁有行業專家、世界級的研發團隊，并持有堅定的技術路線和完善的產品策略。我們相信芯華章將開創新一代EDA技術，推出完整的EDA驗證解決方案，賦能廣大的集成電路企業。” 

松禾資本創始合伙人厲偉表示，“我們看好EDA這個影響集成電路行業發展的關鍵領域。芯華章擁有杰出的團隊，成立半年多就已經開始陸續推出自研的驗證EDA工具，充分展示了其卓越的技術實力。另一方面，芯華章將AI算法應用于全系列驗證EDA產品研發的技術路徑，在國際上同領域公司中也屬于領先。未來我們非常愿意并榮幸與芯華章同行，加速EDA技術的突破。” 

芯華章董事長兼CEO王禮賓先生表示，“EDA作為未來數字時代的根源性技術，得到了更多人士的關心和投資界的關注，是對認真做技術和深耕產業之團隊的高度認可。我們很高興與本輪投資人持有共同的理想和抱負，與他們同行，加速芯華章在EDA技術突破和產品研發上的進程。隨著兩款開源產品的發布，芯華章計劃本月內發布國內首個支持國產計算機架構的驗證EDA技術，團隊正在緊密部署全系列的下一代驗證EDA系統和軟件的研發和推出，立志以全新的技術完善中國EDA工具產業鏈，提高芯片創新效率。”