Intel、中芯國際和華為的歷史轉折點

歷史轉折點往往是以戲劇性形式開場，等到大眾真正注意到時，往往已經收尾。

7月24日周五，英特爾股價重挫16%，與此同時，Intel最大的競爭對手AMD以及AMD御用的代工廠——臺積電，分別大漲16.5%和9.7%。

這里我并不想分析英特爾和AMD的多年的競爭格局演變，更不想分析英特爾Q2財報數據是超預期還是低與預期——這種極端戲劇性的走勢，絕對不應該只關注股市本身的熱鬧。

這種極端走勢背后代表著產業趨勢的此消彼長，代表著一個產業的命運，不僅是intel和AMD如此，中芯和華為也同樣如此。

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財報對intel意味著什么？

intel這份財報，讀到第4頁就可以扔了，核心是對7nm制程的發言：

大家可以這么理解：intel的IDM模式（設計、制造、封裝一體）在和AMD+臺積電(分別代表設計fabless+制造foundry) 這種垂直分工模式的競爭中，英特爾在關鍵的先進制程方面，很難再往前進步了。

以5 納米技術節點為例，其投資成本高達數百億美元，是14 納米的兩倍以上，28 納米的四倍左右，比如臺積電計劃在美國建設的5nm晶圓廠，預計的投資就高達120億美元。

以前intel在IDM模式下制程帶來的優勢，在7nm節點被卡住之后，英特爾幾十年的戰略優勢，反而會慢慢變成劣勢，每次制程升級，都要從設計、制造、封測一起升級。這次英特爾很難在制程上重新趕上來，制程越高，研發和設備成本都是翻倍增長，沒有足夠營收的增長支撐，根本不可能支撐intel的先進制程研發支出。

所以市場看到的是intel從頂峰往下走的預期，有分析師直言“這意味著英特爾放棄了五十年來的主要競爭優勢，意味著英特爾在計算機產業統治地位的終結”。

之后無論是intel繼續投入IDM，還是調整戰略轉向fabless，但中間的調整適應期至少2-3年，而且可以預期兩邊都會走的尷尬。

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代表的行業邏輯是什么？

現在的情況是，intel沒法快速跟上7nm芯片，這意味現在美國自己暫時沒法本土生產7nm，之后投入資金需求更大的5nm、3nm制程，按intel現在的IDM模式發展速度，會在制造方面會完全落后于三星和臺積電，也對應著美國IC設計公司對新進制程需求將更多依賴于海外供應商。

其實這一波科技浪潮中，對最先進制程的需求迫切起來，主要是由智能手機推動，尤其是以iphone為首的蘋果，安卓系的高通SoC，再到華為，三星這些終端廠(自研芯片)，都在砸錢去研發更先進的制程，以TSMC為首的頭部晶圓廠在先進制程方面一路狂突猛進。

而從臺積電的股價走勢來說，先進制程的進步讓市場對于晶圓廠的盈利能力有更高的預期，同時從市場規模來講，臺積電在半導體行業中的地位也越來越強。

而半導體最強的IC設計公司，大部分來自于美國，蘋果、高通、英偉達、AMD這些公司，對于先進制程的要求相當高。比如高通將把此次SoC的代工交給三星，使用其5nm EUV工藝進行代工生產，由于三星目前的5nm EUV工藝良品率不高，所以驍龍875的發布于上市可能均會受其影像，現在又想轉回臺積電——對先進制程掌握的玩家越來越少的情況下，大家都沒有選擇。

實際上大家能看到的是，走到7nm制程之后，制程環節的戰略地位明顯高了起來，包括臺積電(制造)和ASML(設備)，隱隱成了行業的核心瓶頸。

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中芯和華為，任重而道遠

那邊intel的IDM模式陷入瓶頸，在制程方面卡在了7nm，而我們這邊，面臨的困難更多——英特爾被卡脖子是自己技術跟不上，而華為是完全無法使用先進制程。

臺積電9月14日后不再為華為供應芯片，而中芯國際從禁令原則上來看，也會被限制部分對華為的供貨，只是最終的執行情況到底如何，我們暫時還無法判斷，現在的形式也逼著華為轉向設備和IDM的打算。

資料來源：網絡

當然，按正常的商人邏輯，2019年中國大陸的芯片設計產業銷售額增長了19.7%，占全球比例首次超過10%，之后預計份額占比會越來越大。臺積電絕對不想放棄這塊的收入，所以從動機來看，至少臺積電算是站在和華為同一立場。

所以這次intel 7nm的延遲，預計美國對臺積電依賴度在上升，臺積電對9月份技術禁令的談判籌碼會繼續增加。

另外一邊，中芯國際得不到最先進的EUV光刻機，技術上限被美國封鎖，如果我們搞不定國產半導體裝備，那么中國制造將會停留在7nm的天花板。

這件事也會讓市場明白，先進制程的晶圓廠和設備商在現在的環境下，戰略地位到底有多重要——晶圓制造是一項非常復雜工作，無論是三星和臺積電，都是依靠全球半導體設備廠商、材料廠商的配合成長才得以有今天的成就。

所以從現在的時間點來看，中芯和華為也同樣站在了歷史轉折點上，這是一場輸不起的戰爭。