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        聯(lián)發(fā)科5G芯片滯銷,中國企業(yè)買單,股價直逼700

        作者: 時間:2020-07-25 來源: 收藏

        23日宣布,將推出新款 通訊系統(tǒng)單芯片「天璣720」,將鎖定中階市場,且已確定獲得華為、小米、OPPO 等中國品牌手機(jī)廠采用。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202007/416166.htm

        據(jù)表示,天璣720 將會采用7 納米制程,且整合低功耗 數(shù)據(jù)芯片,并支持的獨(dú)家 UltraSave 省電技術(shù),能有效延長電池續(xù)航力,當(dāng)然還有優(yōu)異的多媒體及影像處理功能,能全面提升用戶的使用體驗。

        不僅如此預(yù)計自第3季開始就可放量生產(chǎn),出貨高峰期將延續(xù)至2021年,預(yù)期對聯(lián)發(fā)科營收會有顯著貢獻(xiàn),法人預(yù)期聯(lián)發(fā)科下半年出貨量將比上半年高到3~4倍,預(yù)期會達(dá)4,000~5,000萬套規(guī)模,相當(dāng)可觀。

        當(dāng)然這背后當(dāng)然也是現(xiàn)今國際情勢所致,華為制裁令及中國半導(dǎo)體本地化,令聯(lián)發(fā)科能受惠,除了5G 芯片之外,外資也看好聯(lián)發(fā)科的ASIC 晶片及電源管理等相關(guān)產(chǎn)品的潛力。如今聯(lián)發(fā)科正致力于轉(zhuǎn)型為平臺整合大廠,若順利,營運(yùn)獲利成長可期,所以甚至有外資將目標(biāo)價喊至1,200 元。

        聯(lián)發(fā)科5G芯片滯銷,中國企業(yè)買單,股價直逼700

        不過需注意的是,外資賣壓仍重,雖然有散戶撐盤,可是國際間疫情仍然持續(xù)蔓延,風(fēng)險仍高,所以市場對于股市前景仍然是保持謹(jǐn)慎樂觀。聯(lián)發(fā)科午盤在突破700元后,開始出現(xiàn)強(qiáng)烈賣壓。但只要跌不破月線,聯(lián)發(fā)科市值將很可能超過鴻海,站穩(wěn)股市二哥。



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