聯發科的5G毫米波芯片要跳票到明年下半年才能發布

雖然現在聯發科公司的5G芯片產品線逐漸豐富了起來，可聯發科一直沒有推出支持高頻率毫米波的產品，之前推出的天璣系列5G芯片支持也只是Sub-6GHz射頻。聯發科原計劃在今年內推出支持毫米波的5G芯片，可是因為某種原因這個芯片不得不跳票至明年下半年才能正式發布。

知情人士稱，聯發科的毫米波芯片量產已經被推遲到2021年下半年。而聯發科的主要競爭對手高通，目前已經將毫米波天線模組更新了3代。為了更好地面對競爭，聯發科在正式推出支持毫米波的5G芯片時，應當會將其定位于旗艦市場并且采用最先進的工藝和架構。

和Sub-6GHz頻段比起來，5G毫米波最大的優勢在于能夠提供更高的下行帶寬。雖然毫米波的傳播能力很差，但是在可控的空間里，比如室內或比較開闊的公共場所內可以提供數倍于Sub-6GHz頻段的帶寬。毫米波也擁有更豐富的射頻資源、容量以及更低的延遲，因此多個國家都有發展5G毫米波的規劃。