英特爾發表首款3D堆疊處理器 針對PC平臺優化性能

英特爾推出代號「Lakefield」的Intel Core處理器，并搭載Intel Hybrid Technology。Lakefield處理器運用英特爾的Foveros 3D封裝技術，及混合型CPU架構來實現可擴充性的功率和效能，在生產力與內容創作上，為一提供Intel Core效能和完整Windows兼容性的產品里，尺寸最小并可打造超輕巧和創新的外形設計。

英特爾公司副總裁暨筆電用戶平臺總經理Chris Walker表示，搭載英特爾Hybrid Technology的Intel Core處理器是英特爾實現愿景的試金石，旨在透過以經驗為基礎的方法來設計具有獨特架構和IP組合的芯片，進一步推動PC產業的發展。結合英特爾與合作伙伴深厚的關系，這些處理器將釋放創新的類別裝置未來潛力。

在縮小幅度達56％的封裝面積下，搭載Intel Hybrid Technology的Intel Core處理器提供了完整的Window 10應用程序兼容性，使主板尺寸縮小多達47％，并延長電池壽命，為OEM在跨單屏幕、雙屏幕和可折迭屏幕裝置的外形設計上提供更大的彈性，同時提供人們所期望的PC體驗。

搭載Intel Hybrid Technology的Intel Core i5和i3處理器利用10nm Sunny Cove核心來承擔更繁重的工作負載和前臺應用程序，而四個節能高效的Tremont核心則平衡了后臺任務的功耗和效能優化。這些處理器與32位和64位的Windows應用程序完全兼容，有助于讓輕薄性設計更上一層樓。

該新版處理器也是：

●第一顆附帶層迭封裝(PoP)內存的Intel Core處理器，進一步縮小主板尺寸。

●第一顆可提供低至2.5mW待機SoC功耗的Intel Core處理器（與Y系列處理器相比，最多可降低91％），從而在兩次充電之間提供更長的使用時間 。

●第一顆內建雙顯示回路的Intel處理器，因此非常適合可折迭與雙屏幕PC。