Allegro推出定制SOIC16W封裝，非常適合功率密集型混合動(dòng)力/電動(dòng)汽車和太陽能等應(yīng)用

近日，運(yùn)動(dòng)控制和節(jié)能系統(tǒng)電源和傳感解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems（以下簡(jiǎn)稱Allegro）宣布推出名為“MC”的全新定制SOIC16W封裝，這標(biāo)志著業(yè)界電流傳感技術(shù)在需要高隔離度和低功耗的功率密集型應(yīng)用中的一個(gè)飛躍。這種全新封裝具有265μΩ的超低串聯(lián)電阻，比現(xiàn)有SOIC16W解決方案低2.5倍以上，同時(shí)提供Allegros最高認(rèn)證的5kV隔離等級(jí)。

采用新封裝供貨的首批器件是Allegro電流傳感器IC ACS724和ACS725，兩款產(chǎn)品在速度和精度方面均可提供領(lǐng)先的性能。這些器件是DC/DC轉(zhuǎn)換器、太陽能逆變器、UPS系統(tǒng)、各種電動(dòng)車輛（xEV）車載充電器（OBC）、電動(dòng)汽車充電樁和電機(jī)控制等應(yīng)用的最佳選擇。

新封裝具有更高的功率密度和更小的占位面積

伴隨著解決方案尺寸越來越小的趨勢(shì)，工程師面臨著更多的散熱挑戰(zhàn)。全新MC封裝的銅引線框架厚度是標(biāo)準(zhǔn)SOIC封裝的兩倍，具有265μΩ的超低串聯(lián)電阻，從而能夠?qū)崿F(xiàn)Allegro IC封裝更高的電流密度，進(jìn)而提高客戶應(yīng)用中的功率密度。同時(shí)，SOIC16W較小的占位面積還允許使用更小的PCB。該全新封裝能夠根據(jù)工作溫度要求來感測(cè)高于80A的連續(xù)電流，從而減少了對(duì)外部冷卻組件的需求。

Allegro電流傳感器業(yè)務(wù)部總監(jiān)Shaun Milano解釋說：“Allegro的目標(biāo)是努力實(shí)現(xiàn)更可持續(xù)的發(fā)展未來，同時(shí)我們的創(chuàng)新也正在引領(lǐng)業(yè)界潮流。電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車設(shè)計(jì)師正在努力減小系統(tǒng)的重量和體積，他們需要具備更高功率密度的解決方案，全新的MC封裝比以往解決方案更容易實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)。”

Allegro優(yōu)化的專利架構(gòu)能夠提高隔離等級(jí)

Allegro專利的內(nèi)部封裝架構(gòu)是業(yè)界另一個(gè)首創(chuàng)，其5kV額定隔離電壓值使客戶能夠在高達(dá)1600VDC和1140VRMS的連續(xù)電壓下正常工作，完全滿足最苛刻的電動(dòng)汽車應(yīng)用和新的1500VDC太陽能標(biāo)準(zhǔn)要求。