25年致新至遠，新思科技武漢全球研發中心建成投用

新思科技武漢全球研發中心將有力促進中國半導體和電子信息產業的快速發展，并全力支持公司產品布局進一步向EDA、IP核及軟件安全方面全面延展。

新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布其武漢全球研發中心建成投用。武漢市委副書記、武漢市人民政府市長周先旺先生，武漢市委常委、武漢東湖新技術開發區黨工委書記汪祥旺先生，武漢市人民政府秘書長陳勁超先生蒞臨新思科技武漢全球研發中心并調研；武漢東湖新技術開發區管委會副主任、武漢未來科技城建設管理辦公室主任宋治平先生，武漢未來科技城建設管理辦公室副主任陳華奮先生，湖北省半導體行業協會會長楊道虹先生，華中科技大學副校長許曉東先生，展想集團董事長劉建國先生，新思科技總裁兼聯席CEO陳志寬博士，新思科技半導體事業部全球總經理柯復華先生，新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛群先生與產學研各界嘉賓共同出席落成典禮。

自1995年進入中國以來，新思科技始終堅持著與中國集成電路產業共同成長的信念。此次武漢全球研發中心的落成，標志著經歷近25年與產業共同成長之后，新思科技為進一步支持中國集成電路產業的創新與發展，開啟了全新的“致新至遠”支持計劃——秉持“技術致新”理念，推動行業“聚力至遠”。

新思科技總裁兼聯席CEO陳志寬博士指出，武漢全球研發中心落成是新思科技在中國發展的重要里程碑，同時它也開啟了新思科技中國25周年慶這一值得紀念的另一個重要里程碑。我代表新思科技對一直以來給予我們支持和幫助的產業鏈合作伙伴們表示衷心感謝。新思科技武漢全球研發中心將有力促進半導體和電子信息產業的快速發展，并全力支持公司產品布局進一步向EDA、IP核及軟件安全方面全面延展。

新思科技武漢全球研發中心座落于武漢東湖新技術開發區，擁有先進和完善的研發技術平臺、管理體系和人才培養體系，專注于開發全球半導體產業和電子信息產業所需的前沿技術和產品，同時為當地人才提供了一個施展才華的優秀平臺。

新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛群表示：“過去的四分之一個世紀，新思科技與中國集成電路共積跬步，武漢全球研發中心的建成投用開啟新思科技在中國下一個25年的征程。我們將秉承‘致新至遠’的理念，持續深耕中國，通過與本土企業的多元化合作，以‘技術致新’推動半導體技術發展，提升向行業交付的商業價值；保持‘聚力至遠’的初心，深化和高校合作培養未來行業人才，參與并成就更多中國集成電路企業的成長?！?/p>