進軍車載芯片領域：華為的芯片版圖再擴張！

近日，華為旗下哈勃科技投資有限公司（以下簡稱“哈勃科技”）對外投資關系中，再次增加一家公司：蘇州裕太車通電子科技有限公司（以下簡稱“裕太車通”），不過具體投資比例尚未公開。

數據顯示，裕太車通成立于2017年1月，法定代表人歐陽宇飛，注冊資本達754．549萬元人民幣，是一家專注于車載以太網芯片的芯片研發商。公司致力于有線通訊物理層芯片的研發。產品全方位應用于數通、安防、車載、工業、及特種行業等市場領域，已在國內眾多知名企業量產或實測。目前，裕太車通注冊在蘇州高科技園，在蘇州和上海都有研發中心。

裕太車通官網顯示，公司專注于四大產品線：車規級產品、消費級產品、工規級產品、極端環境產品四大產品線。尤其在車規級產品方面，裕太車通是國內唯一一家成功研制出國內首款符合100Base－T1 標準的車載以太網芯片“YT8010A”并實現量產的公司，一舉打破了國際性巨頭在車載以太網芯片領域的壟斷。

在此前召開的世界智能網聯汽車大會上，華為輪值董事長徐直軍曾表示：“華為不造車，未來要成為增量部件的供應商。”此次加碼投資車載芯片領域，或許正是華為智能網聯汽車戰略的重要一步。

華為芯片版圖再擴張

資料顯示，哈勃科技由華為100％控股，法定代表人白熠，注冊資金70000萬元人民幣。主要進行創業投資業務。從2019年4月成立至今，不到一年的時間里，哈勃科技已經先后投資了四家科技公司，分別為：山東天岳先進材料科技有限公司、深思考人工智能機器人科技（北京）有限公司、杰華特微電子（杭州）有限公司以及本次投資的蘇州裕太車通電子科技有限公司。其中，華為對前兩者投資比例分別為10％、3．67％，后兩者暫未公開。

從細分領域看，山東天岳先進材料科技有限公司是一家半導體晶體及襯底材料研發制造商，集各類半導體晶體及襯底材料的研發設計、生產制造與銷售為一體，主打第三代半導體碳化硅材料高新技術產品；

深思考人工智能機器人科技（北京）有限公司則是一家專注于類腦人工智能與深度學習核心科技的AI公司，主打“多模態深度語義理解引擎技術”，該技術可同時理解文本、視覺圖像等多模態非結構化數據背后的深度語義。覆蓋智能汽車、智能手機、智能家居、智慧醫療健康等應用場景，并且在不斷規模化擴展落地中；

杰華特微電子（杭州）有限公司主要面向電源、無線技術、LED等集成電路設計方向。目前公司擁有電池管理，LED照明驅動、DC／DC轉換、無線充電芯片等產品。

算上華為本次投資的裕太車通，不難發現哈勃科技所投資的四家公司均為IC業界較為知名的廠商，并且主打產品都是以自主研發高新技術為主。涉及芯片領域的有兩家為杰華特微電子和裕太車通，另外兩家分別面向人工智能和先進半導體領域。

眾所周知，芯片又被稱為高端制造業的“明珠”，芯片就像人的大腦控制身體一樣，控制著機器、設備的運行。沒有了芯片，所有的機器、設備就是一堆廢銅爛鐵。而華為繼除了投資裕太車通進軍車載以太網芯片以外，在其他領域也掌握了不少核“芯”技術。被大眾所熟知的有：

麒麟系列

麒麟芯片系列是華為目前掌握的最成熟、應用范圍最廣的芯片，主要用于手機產品。早在2009年，華為推出了一款K3處理器試水智能手機，這也是國內第一款智能手機處理器。經過數年的發展和創新，最終才成長為穩定的應用在智能手機領域的麒麟芯片系列。其中的高端產品麒麟990甚至能與高通最先進的驍龍855一較高下。

巴龍系列

巴龍芯片主要應用在5G技術領域。在即將到來的5G落地時代，巴龍芯片的出現打破了5G終端基帶芯片被國外巨頭壟斷的局面，巴龍5000芯片甚至一度成為業內集成度最高、性能最強的5G終端芯片，也是首款同步支持SA（5G獨立組網）和NSA（5G非獨立組網）組網方式的5G基帶芯片。

昇騰系列

昇騰芯片是華為發布的兩款人工智能處理器，包括昇騰910和昇騰310處理器，采用自家的達芬奇架構。其中，昇騰910支持全場景人工智能應用，而昇騰310主要用在邊緣計算等低功耗的領域。

凌霄系列

在8月舉辦的華為開發者大會，華為正式發布凌霄WiFi－loT芯片，這是華為專門為IoT自主研發的商用芯片，同時還宣布該芯片將在2019年底上市。

鯤鵬系列

鯤鵬芯片，華為專為大數據處理以及分布式存儲等應用而設計的芯片系列。在服務器芯片領域，Intel、高通等巨頭一直處于霸主地位，華為作為新晉的挑戰者，推出過鯤鵬920芯片，技術實力不容小覷。

鴻鵠系列

華為海思針對顯示芯片行業打造的鴻鵠芯片系列，主要搭載在榮耀智慧屏產品上。在畫質優化、視頻解碼能力、音質優化等功能上，鴻鵠芯片系列就在國內4k電視行業里實現領跑，已經成為了眾多電視廠商高端產品的最佳選擇。

華為掌握核“芯”科技，研發投入是關鍵

縱觀全球，芯片產業已經成為各個科技巨頭最重視的一點。在華為之前，世界芯片市場幾乎都被高通、英特爾、聯發科、AMD以及三星等國外芯片巨頭所分食。華為芯片能夠在一眾對手中域崛起，與其自主創新和高度研發投入密不可分。

據華為發布的2018年財務報告顯示，2018年華為總收入7212億元，凈利潤593億元，研發投入1015億元。平均計算來看，這意味著華為在2018年每天收入19．7億元、凈賺1．6億元，同時每天在研發上投入2．78億元。而近十年來華為總研發投入為4850億，即2018年的研發投入，甚至達到了過去十年總和的20％，占比十分可觀。放眼全球，華為的研發投入也排在了全球研發投資總額的第五位。排在前面的分別是三星、谷歌、大眾以及微軟。

得益于高額的研發投入，華為也收獲了高額的回報。尤其是在芯片方面，華為自研芯片系列已經覆蓋移動端、AI人工智能、服務器等多個領域，為構建華為智能化生態增添了多道力量。