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        不止麒麟985!外媒爆料華為還將全球首發(fā)集成5G基帶的旗艦芯片

        作者:萬南 時間:2019-07-29 來源:快科技 收藏

        Mate 20 X 版、智慧屏、鴻蒙系統(tǒng)、Mate 30……下半年的大招還不止于此。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201907/403154.htm

        來自日媒的報道稱,今年準(zhǔn)備一口氣推出兩款旗艦級麒麟芯片,第一款是用于Mate 30系列的,基于引入了EUV(極紫外光刻)的臺積電第二代工藝打造。第二款則是全球首款集成基帶SoC,也就是單顆芯片整合AP(應(yīng)用處理器)+BP(基帶處理器)。

        當(dāng)然,高通在今年的MWC上曾紙面宣布了集成基帶的驍龍旗艦,但年底(通常12月會在夏威夷舉辦驍龍技術(shù)峰會)才會正式發(fā)布,明年商用。如果要實(shí)打?qū)嵉靥崆耙徊剑@然要奉上更多干貨。

        當(dāng)前,已經(jīng)在全球登場的5G手機(jī)主要采用三種解決方案,都是外掛基帶形式,其中華為是麒麟980配巴龍5000,三星是Exynos 9820配Exynos 5100,高通方案是驍龍855配X50。

        暫不清楚為何不直接讓成為首款集成5G基帶的產(chǎn)品,個中原因或與時間節(jié)點(diǎn)有關(guān),畢竟消息人士稱,集成5G基帶的芯片需要等到Mate 30系列上市之后,那就是11、12月份左右了。

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        關(guān)鍵詞: 華為 5G 7nm 麒麟985

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