超全面的芯片百寶箱,十種最常見的芯片產業特點
六、顯示芯片產業
本文引用地址:http://www.104case.com/article/201902/397791.htm提到顯示芯片,我們首先想到的是英偉達,沒錯,顯示芯片就是一個壟斷的行業。顯示芯片是顯卡的核心芯片,它的性能好壞直接決定了顯卡性能的好壞,它的主要任務就是處理系統輸入的視頻信息并將其進行構建、渲染等工作。顯示主芯片的性能直接決定了顯示卡性能的高低。不同的顯示芯片,不論從內部結構還是其性能,都存在著差異,而其價格差別也很大。
顯示芯片在顯卡中的地位,就相當于電腦中CPU的地位,是整個顯卡的核心。因為顯示芯片的復雜性,目前設計、制造顯示芯片的廠家只有NVIDIA、ATI兩家公司,SIS、VIA等公司都是生產集成顯卡芯片。家用娛樂性顯卡都采用單芯片設計的顯示芯片,而在部分專業的工作站顯卡上有采用多個顯示芯片組合的方式。

顯示芯片的制造工藝與CPU一樣,也是用微米來衡量其加工精度的。制造工藝的提高,意味著顯示芯片的體積將更小、集成度更高,可以容納更多的晶體管,性能會更加強大,功耗也會降低。和中央處理器一樣,顯示卡的核心芯片,也是在硅晶片上制成的。顯示芯片難造在于它的集成度和強大的處理能力,比普通芯片更難集成。采用更高的制造工藝,對于顯示核心頻率和顯示卡集成度的提高都是至關重要的,而且重要的是制程工藝的提高可以有效的降低顯卡芯片的生產成本。
顯示芯片位寬是指顯示芯片內部數據總線的位寬,也就是顯示芯片內部所采用的數據傳輸位,主流的顯示芯片基本都采用了256位的位寬,采用更大的位寬意味著在數據傳輸速度不變的情況,瞬間所能傳輸的數據量越大。就好比是不同口徑的閥門,在水流速度一定的情況下,口徑大的能提供更大的出水量。顯示芯片位寬就是顯示芯片內部總線的帶寬,帶寬越大,可以提供的計算能力和數據吞吐能力也越快,是決定顯示芯片級別的重要數據之一。
目前已推出最大顯示芯片位寬是512位,那是由Matrox公司推出的Parhelia-512顯卡,這是世界上第一顆具有512位寬的顯示芯片。而市場中所有的主流顯示芯片,包括NVIDIA公司的GeForce系列顯卡,ATI公司的Radeon系列等,全部都采用256位的位寬。這兩家目前世界上最大的顯示芯片制造公司也將在未來幾年內采用512位寬。顯示芯片位寬增加并不代表該芯片性能更強,因為顯示芯片集成度相當高,設計、制造都需要很高的技術能力,在其它部件、芯片設計、制造工藝等方面都完全配合的情況下,顯示芯片位寬的作用才能得到體現。
以英偉達為例,它擁有業界最多的顯示芯片專利,一直以來,致力于研發和提供引領行業潮流的先進技術,包括英偉達 SLI技術,能夠靈活地大幅提升系統性能的革命性技術,和英偉達 PureVideo高清視頻技術。當然對于所有芯片而言,芯片在成型之前,其實只是一塊十分普通的硅片,此時如果想要在硅片成為一塊具有重要作用的芯片的話,就必須要通過光刻機的雕刻,這里的雕刻就不是指的雕藝術品的雕刻技術,而是要通過光刻機來對硅片進行的線路的刻畫,以及對于將功能區也刻畫出來,所以說沒有光刻機的話,就算是有資金和技術,一些也都等于零,顯示芯片集成度很高,也是一大原因。
由于我國芯片產業的落后,在很多領域,芯片都是依賴進口,顯卡芯片作為最高端的芯片之一,國內幾乎沒有企業能觸及到。盡管如此,但相信未來我國仍能生產出高端的顯卡芯片,因為我們有著核心的人才的生態體系。
七、5G芯片產業
如今,我們生活在一個高速發展的全球信息化時代,整個經濟就像地球一樣緊密地融合在一起,任何一項新技術的進步都將帶來整個產業的全方位變革,5G技術將是未來幾年引領時代變革和進步的核心驅動力之一。大家之所以如此看好5G技術的前景,一方面由于它是未來信息基礎設施的核心,高速率、高帶寬滿足人們對通訊日益增長的新要求;另一方面是因為5G技術為實現真正的“萬物互聯”提供了可能性,而5G芯片是其中最關鍵的技術。
正是因為對5G芯片市場前景的看好,國外芯片巨頭如高通、英特爾、三星等均在積極研發,力爭早日實現5G芯片的商用。這一次巨大的機遇,中國企業也不想錯過,以海思、聯發科、展銳、大唐聯芯等企業紛紛加入5G芯片爭奪戰。一時間,形成了中外“齊頭并進”的市場格局。
作為4G通訊芯片的領頭羊,高通對5G的重視和投入讓對手顫抖!很多的5G專利掌握在這個巨頭的手中。早在十多年前,高通就開始研究5G技術,在5G芯片的商用上,高通也快人一步,據業內可靠消息,高通的5G芯片將于本月發布, 首款搭載高通驍龍855處理器的手機將是三星,屆時,三星手機Galaxy S10也將成為全球首款5G手機。
近年來,高通的5G芯片技術是好消息不斷,去年10月,基于驍龍X50 5G調制解調器芯片組在28GHz毫米波頻段上實現首個正式發布的5G數據連接。一直對通訊芯片市場不甘心的英特爾,自然對5G芯片不會輕易放過,這一次,英特爾沒有落后老對手高通。也是在去年,英特爾推出XMM8060調制解調器,這是一款5G調制解調器。之前坊間傳聞,蘋果若明年推出5G iPhone,很可能采用英特爾的這款基帶芯片。盡管三星手機和高通芯片合作頻頻,但是三星仍投入了很多精力自主研發5G芯片技術。近日,三星推出了自研的5G基帶Exynos Modem 5100,這是全球首款符合3GPP標準的5G基帶。據內部人士透露,三星很可能明年推出運用自研的5G基帶技術的手機。
同樣在5G芯片技術上投入巨大的華為海思,近年來也在積極地推動其發展。2018年2月,海思發布了旗下首款5G商用芯片——華為5G芯片巴龍5G01,這是全球首款投入商用的、基于3GPP標準的5G芯片,支持全球主流5G頻段。之前華為公司表示,將在明年推出支持5G的麒麟芯片,于明年中旬推出支持5G的智能手機。
作為老牌的手機芯片企業,聯發科對5G芯片技術的研發也不敢落下。近日,聯發科展示了其5G原型機,其中這款機器搭載了自研的5G基帶芯片MTK Helio M70,據悉,它們將在2019年為智能手機供應5G芯片。
相對于高通、華為等芯片巨頭,紫光展銳的5G芯片布署相對較晚,但發展很快。近日,它們成功進行了5G新空口互操作研發測試,這是5G技術研發測試中最重要一環。據紫光展銳透露,它們將在2019年推出5G芯片,2020年進一步推出5G單芯片。
隨著5G商用化進程的推進,通訊芯片的國產化陣營越來越多,這也為“中國芯”的崛起提供了更多的有生力量。但需要認清的是,以目前的現狀而言,在5G芯片技術上,國內外的差距仍有很多。
在芯片生態上,國內5G芯片企業,除了華為有自己的優勢之外,其它企業很難形成對國外企業的威脅。由于5G芯片的關鍵裝備及材料配套由國外企業掌控,導致依賴進口嚴重;我國的5G芯片設計、制造、封測及配套等產業鏈上下游協同性不足;我國的通訊芯片供給客戶不足,高通的市場份額占主流。對于手機廠商而言,合作的首款5G芯片,高通仍是首選。
不同于4G芯片, 5G芯片不僅僅用于手機,它將是物聯網時代的標配技術,在無人駕駛、工業互聯網、智能家居、零售、物流、醫療、可穿戴等領域都將大有用途。據相關數據預測,2035年5G將帶來十萬億美元的經濟效益。值得一提的是,很多5G手機將于2019年6月正式推向市場,屆時,將是5G技術商用化的一個節點,同時也是檢驗這些國產5G芯片企業實力的關鍵時期,到底結果如何,我們拭目以待。
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