資本寒冬之下 這樣的AI芯片公司在2019年很危險！

據悉地平線在3年前開始投入研發AI芯片，目前第一代AI芯片已經開始大規模商業化，征程處理器在自動駕駛領域已經和全球四大汽車市場Tier1s和OEMs建立了合作關系，AIoT領域在2018年下半年為20多家設備供應商提供旭日處理器。黃暢透露，第二代芯片預計將在今年一季度流片。

　　蘇東則看好無人駕駛和安防的落地，他表示：“2019年安防領域會有更多的應用，無論是使用海思的芯片還是做相關算法公司的芯片，可以預見會有更多的落地應用。無人駕駛也是AI芯片一個比較好的落地場景，但無人駕駛屬于汽車的前裝，所以周期會相對長一些。”

　　除了安防和自動駕駛，魯勇看好AI芯片在智能家居領域的落地。他認為之前技術沒有達到一個相對理想的狀態，成本也沒有下降到適合普及的程度，而2019年技術和成本都會迎來拐點，并且基于用戶對智能家居越來越高的接受度，2019年智能家居也會快速普及，也將帶動AI芯片的落地。

　　鯤云的星空加速卡在智慧城市、工業制造等領域實現批量落地，針對物聯網前端的雨人加速卡也在安防、教育等領域完成了規模復制。牛昕宇表示，除了大家比較關注的安防和自動駕駛領域，工業、金融等垂直行業的差異化需求也逐漸清晰，鯤云在2019年將支持更多金融、工業制造領域的人工智能落地場景和芯片應用。

　　AI芯片的技術突破

　　受訪人們看好AI芯片在2019年的落地，但AI的發展仍然需要AI芯片的不斷迭代。目前AI芯片最受關注的就是算力的提升，由于AI芯片更加強調軟硬一體的結合，因此軟硬更好地結合提升AI芯片算力非常關鍵。

　　對此，黃暢表示軟硬結合會進一步發展，芯片架構革命的機會之一在于領域專有架構(Domain Specific Architectures)，2019年我們會看到更多的領域專有架構和領域專有語言(Domain Specific Languages)的協同設計。

　　牛昕宇指出，鯤云科技在成立之初就有芯片+編譯器，為人工智能應用提供算力支撐，降低使用門檻。

　　另外，內存墻問題也越來越成為AI芯片關注的焦點。魯勇表示：“我們一直在用微弱的聲音吶喊AI芯片存儲是最重要的，因為存儲對功耗的影響最大，探境科技用自己創新的架構解決了AI芯片的存儲問題。”

　　牛昕宇表示：“短期而言，AI芯片公司可以在芯片架構中更多考慮對于片上數據復用以及片下內存帶寬的支持，將內存墻對于性能的影響盡可能降低。在這方面，定制化架構和數據流架構由于不受指令集的限制，會比較有優勢。”

　　黃暢認為內存墻問題在2019年會有所緩解，一方面是軟硬結合適配場景可以使AI芯片公司可預先對數據的存取有更為準確地估計，從而更有針對性地設計精巧的層次化存儲技術;另一方面隨著場景的明確，可以進一步去除那些“不必要的精確”，采用更加激進的量化或稀疏化方式，大幅減少數據存取的壓力。

　　小結

　　2018年，AI芯片市場有不少玩家加入，并且在資本和政策的助推下AI芯片迎來了熱潮，對于競爭并不充分的AI芯片市場，更多AI芯片公司的進入以及熱潮都有利于AI的發展和普及。只是，2019年的資本寒冬以及整個半導體市場的低迷，將會讓那些沒有技術獨特性以及缺乏商業落地能力現金流控制有不好的AI芯片公司面臨巨大挑戰，也將有很大的概率在2019年倒下。

　　未來，經歷市場和資本的篩選之后，AI芯片公司的競爭也將加劇，無論是大公司還是初創企業，技術獨特性、商業落地能力、軟硬一體AI芯片持續迭代的能力都將成為其在競爭中保持優勢的關鍵。