資本寒冬之下 這樣的AI芯片公司在2019年很危險！

我們知道，芯片行業具有資本和人才密集且周期長的特點，在資本寒冬以及整個半導體市場陷入低迷的情況下，受訪人大都認為2019年有很大概率會看到AI芯片公司倒下。黃暢指出，2019年資本和市場都希望看到階段性的成果，很多2018年宣布做AI芯片的公司需要拿出自己的成績單來接受市場檢驗，成績好的企業將繼續受到市場和資本的青睞，成績不佳的企業將會面臨非常大的壓力。

　　牛昕宇也表示資本市場的波動會對沒有造血能力的公司造成影響，對于能夠證明自己近期及長期盈利能力的公司，影響會小很多，對于有核心技術實力和產品落地能力的AI芯片公司，反而會形成更好的集聚效應。

　　魯勇認為，其實不僅是資本寒冬以及市場環境的問題，更為核心的是AI芯片創業公司真正有技術突破性和商業落地能力的公司其實很少，在熱潮中即便沒有這樣的能力也可以享受熱潮帶來的利處，熱潮過去之后就非常危險，我們在2019年很大概率會看到AI芯片倒下。

　　蘇東從投資人的角度更具體地闡述了他認為在2019年有很大概率倒下的AI芯片公司特性。他表示：“如果給AI芯片做一個簡單的分類，對于已經有一定規模的芯片公司，在已有的體系里引入AI芯片是正確的選擇，因為他們更容易看到客戶的需求，AI芯片也更容易落地。我比較擔心的是初創公司，芯片本身就有比較長的周期，加上AI芯片是軟件和硬件的結合，成本也比較高，如果不能持續融資，在資本環境比較長的情況下就容易倒下。”

　　蘇東同時指出，AI芯片初創公司也可以分為兩類，擅長算法和硬件的公司，對于擅長算法的公司，因為他們的融資能力很強，有足夠的現金儲備，加上有自己的應用場景，所以最差的情況自研的芯片可以自用，相對安全一些。單純提供AI芯片硬件的公司，由于還需客戶的開發，并且第一代芯片在芯片性能及成熟度方面都無法達到完美，因此下游客戶對芯片的接受程度是他們最大的風險。在2019年，融資的周期拉長到九個月或更長時間，如果現金流控制不好就有很大的概率會倒下。

　　因此，我們無法明確某一家或某幾家公司會倒下，但可以看到AI芯片初創公司如果在2019年拿不出被認可的成績單，并且沒有真正的技術突破性和商業落地能力，在融資周期拉長的情況下，控制不好現金流的AI芯片公司在很大概率上會在2019年倒下。

　　為什么2019年AI芯片落地是關鍵？

　　對于大部分AI芯片公司而言，如何度過2019年的資本寒冬是他們更關注的問題。蘇東認為，在資本寒冬，投資機構為了安全考慮，還是投資頭部企業。對于非頭部企業而言，由于投資者對投資標的的要求會更高，更加聚焦產品落地能較快實現正向現金流才更容易進行下一輪融資。當然，這種情況下AI初創公司的估值也會更趨近于合理。

　　魯勇同樣認為2019年最關鍵的一點就是應用落地，并且AI芯片還是一個非常藍海的市場，在資本寒冬里芯片是資本關注的一個重點領域，這對中國芯片的發展是一個好事。

　　牛昕宇表示，能否獲得資本市場是否青睞無非有兩點：現在的盈利能力以及未來的盈利能力。2019年，AI芯片公司的一大挑戰是如何在保持自己核心技術領先性、持續迭代產品的同時，證明自己的商業化能力，證明自己具有能夠將技術優勢轉化為商業成功的商業模式。而實現規模商用的核心點在于找到滿足客戶需求的差異化優勢。

　　黃暢表示：“AI芯片只有落地場景中才能體現其價值，也才能體現AI芯片公司的價值。對于AI芯片公司，一方面要充分發揮和培養自己的核心技術優勢，不斷打磨和迭代自己的產品;另一方面要深入場景，挖掘和理解場景需求，以開放的心態推動產業合作、賦能產業升級，推動AI芯片在場景中的落地。”

　　2019年的AI“殺手級”應用

　　既然產品落地在2019年對AI芯片公司至關重要，那么到底哪些AI芯片應用在2019年能更快落地和普及?需要了解的是，2018年手機芯片巨頭們最新的SoC包括蘋果A12、海思麒麟980、三星Exynos9820、高通驍龍855、聯發科Helio P90的都已專為AI需求增加了加速單元，因此手機AI的競爭已經從硬件走向應用的探索。

　　手機AI之外，黃暢認為，新的殺手級應用可能來自智能IoT場景以及智能駕駛場景。他同時指出，AI應用場景非常豐富，構建開放的平臺，在AI芯片上提供豐富的軟件、有力的服務，賦能客戶在AI芯片上開發出來更多、更豐富的應用，才可以在更廣大的長尾場景上為AI落地創造機會。如果僅僅將AI芯片當成一個硬件，缺乏相應的軟件和服務，沒有能為開發者創造良好的生態，那芯片只能是一塊石頭。